片剂的崩解剂是A.硬脂酸钠B.微粉硅胶C.羧甲淀粉钠D.羟丙甲纤维素E.蔗糖
片剂的崩解剂是
A.硬脂酸钠
B.微粉硅胶
C.羧甲淀粉钠
D.羟丙甲纤维素
E.蔗糖
B.微粉硅胶
C.羧甲淀粉钠
D.羟丙甲纤维素
E.蔗糖
参考解析
解析：崩解剂有：干淀粉、羧甲淀粉钠、低取代羟丙基纤维素等。
相关考题：
下列关于片剂崩解的叙述，错误的是A、淀粉的崩解机制主要与毛细管作用、吸水膨胀作用有关B、水分的透入是片剂崩解的首要条件C、若片剂崩解迟缓，加入表面活性剂可加速其崩解D、凡检查溶出度的制剂，不再进行崩解时限检查E、含有胶类、糖类的片剂以及浸膏片贮存温度较高引湿后，崩解时间缩短显著
关于片剂崩解的正确表述有A、崩解剂吸水膨胀使片剂的结合力瓦解，从而发生崩解现象B、当水分透入片剂后，颗粒间的"固体桥"溶解，结合力消失，从而发生崩解现象C、硬脂酸镁用量较大时，会造成片剂的崩解迟缓D、适当增大片剂的孔隙率有利于片剂的快速崩解E、易被水润湿药物的片剂加入表面活性剂可以加速其崩解
有关片剂崩解影响因素的叙述中错误的是( )A．压片压力大，孔隙率小，崩解迟缓B．黏合剂的用量对崩解无影响C．硬脂酸镁用量大，崩解迟缓D．崩解剂的用量影响片剂崩解E．表面活性剂能够改善疏水性药物的润湿性，有利于片剂崩解
关于崩解时间超限产生的原因叙述错误的是A.可压性强的原辅料被压缩时易发生塑性变形，片剂的孔隙径较小，片剂的崩解较慢B.黏合剂黏性太强，用量过多，片剂的崩解较慢C.压力愈大，片剂崩解较慢D.疏水性滑润剂用量少易造成崩解迟缓E.加入适量表面活性剂，改善其润湿性，可加快片剂的崩解
可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCSXB 可作片剂崩解剂使用的辅料是A.CMC—NaB.CMS—NaC.PEG4000D.HPCE.PVP
单选题片剂是中药片剂中常见的剂型，中药片剂制备具有一定的特殊性，常需要加入适当的赋形剂，如稀释剂、粘合剂、崩解剂、助流剂等。属于崩解剂的是（）A蔗糖B碳酸氢钙C糊精D淀粉E乳糖