有关环糊精的叙述哪一条是错误的A.是水溶性、还原性的白色结晶性粉末B.其立体结构是中空筒型C.是由6~10个葡萄糖分子连结而成的环状低聚糖化合物D.常见的环糊精有α、β、γ三种E.环糊精是环糊精葡聚糖转位酶作用于干淀粉后形成的产物

有关环糊精的叙述哪一条是错误的

A.是水溶性、还原性的白色结晶性粉末
B.其立体结构是中空筒型
C.是由6~10个葡萄糖分子连结而成的环状低聚糖化合物
D.常见的环糊精有α、β、γ三种
E.环糊精是环糊精葡聚糖转位酶作用于干淀粉后形成的产物

参考解析

解析:

相关考题:

下列关于环糊精特点的叙述,错误的是()。A.为中空圆筒形,内部呈疏水性B.有α、β、γ三种C.环糊精是淀粉的降解产物D.分子内部亲水E.将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内,提高水溶解度

可用作注射用包合材料的是A.β-环糊精B.α-环糊精C.γ-环糊精D.葡萄基-β-环糊精E.乙基化-β-环糊精可用作缓释作用的包合材料的是A.β-环糊精B.α-环糊精C.γ-环糊精D.葡萄基-β-环糊精E.乙基化-β-环糊精请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!

可用作注射用包合材料的是A、γ-环糊精B、α-环糊精C、β-环糊精D、葡糖基-β-环糊精E、乙基化-β-环糊精

下列关于环糊精特点的叙述,错误的是()。A、有α、β、γ三种B、将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内,提高水溶解度C、糊精是淀粉的降解产物D、分子外部亲水E、为中空圆筒形,内部成亲水性

有关环糊精的叙述哪一条是错误的( )。A.环糊精是环糊精葡聚糖转位酶作用于淀粉后形成的产物B.是水溶性、还原性的白色结晶性粉末C.是由6~10个葡萄糖分子连接而成的环状低聚糖化合物D.其立体结构是中空圆筒形E.其中以J3环糊精的溶解度最小

下列关于β-环糊精包合物的叙述,错误的是A、液体药物粉末化B、释药迅速C、无蓄积,无毒D、能增加药物的溶解度E、能增加药物的稳定性

下列关于包合技术的叙述错误的是A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B、无机物可以用环糊精包合C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料D、常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用E、环糊精的空穴内呈现疏水性

最常用的普通包合材料是( )。A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β-环糊精E、乙基-β-环糊精

下列有关包合技术描述错误的是A.药物作为客分子经包合后,可提高溶解度,稳定性B.环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物C.包合物由主分子和客分子两种组分组成D.目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物E.环糊精所形成的包合物中,药物处于环糊精的空穴内,而不是在材料晶格中嵌入

下列有关包合技术的描述,错误的是A.药物作为客分子经包合后,可提高溶解度、稳定性B.环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物C.包合物由主分子和客分子两种组分组成D.目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物E.环糊精所形成的包合物中,药物处于环糊精的空穴内,而不是在材料晶格中嵌入

最常用的普通包合材料是( )。A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β-环糊精E、乙基化-β-环糊精

有关环糊精的叙述错误的是A.环糊精是环糊精葫萄糖聚糖转位酶作用于淀粉后形成的产物B.是水溶性、非还原性的白色结晶性粉末C.B一环糊精的溶解度最大D.其结构是中空圆筒型

下述有关咬边缺陷产生原因的叙述,哪一条是错误的()A、焊接电流太大B、焊条与工件角度不对C、运条速度太快D、直流焊时发生磁偏吹

可用作缓释作用的包含材料的是()A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、葡糖基-β-环糊精E、乙基化-β-环糊精

可用作缓释制剂的包合材料是()A、β-环糊精B、α-环糊精C、γ-环糊精D、羟丙基-β-环糊精E、乙基化-β-环糊精

以下有关磁场的叙述哪一条是错误的()。A、磁场不存在于磁体之外B、磁场具有方向和强度C、利用磁针可以测得磁场的方向D、磁场存在于通电导体的周围

下面有关扩散角的叙述,哪一条是错误的()A、用第一零辐射角表示B、为指向角的一般C、与指向角相同D、是主声束辐射锥角之半

下面有关隔膜式调节阀优点的叙述哪一条是错误的()。A、其流通能力较双座阀大B、泄露量小C、有耐腐蚀的能力D、耐流体冲刷性能好寿命长

有关环糊精叙述中错误的是().A、环糊精是由环糊精葡萄糖转位酶作用于淀粉后形成的产物B、是由6-10个葡萄糖分子结合而成的环状低聚糖化合物C、结构为中空圆筒型D、以β-环糊精溶解度最大

下列关于环糊精的叙述,错误的是()A、环糊精是由环糊精葡萄糖转位酶作用于淀粉后形成的产物B、是水溶性、还原性白色结晶性粉末C、是由6-10个葡萄糖分子结合而成的环状低聚糖化合物D、结构为中空圆筒型E、其中以β-环糊精溶解度最小

以下关于环糊精的说法,错误的是()A、环糊精是由6~12个D-葡萄糖分子以1,4-糖苷键连接的环状低聚糖B、环糊精为中空圆筒形C、孔穴的开口及外部呈疏水性,孔穴的内部呈亲水性D、环糊精所形成的包合物通常都是单分子包合物E、常用的环糊精有α,β,γ三种,其中最常用的是β

单选题下列关于包合技术的叙述错误的是()A包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B无机物可以用环糊精包合C环糊精及其衍生物是常用的包合材料D常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用E环糊精的空穴内呈现疏水性

单选题下列关于环糊精的叙述,错误的是()A环糊精是由环糊精葡萄糖转位酶作用于淀粉后形成的产物B是水溶性、还原性白色结晶性粉末C是由6-10个葡萄糖分子结合而成的环状低聚糖化合物D结构为中空圆筒型E其中以β-环糊精溶解度最小

单选题有关环糊精叙述中错误的是().A环糊精是由环糊精葡萄糖转位酶作用于淀粉后形成的产物B是由6-10个葡萄糖分子结合而成的环状低聚糖化合物C结构为中空圆筒型D以β-环糊精溶解度最大

单选题下述有关咬边缺陷产生原因的叙述,哪一条是错误的()A焊接电流太大B焊条与工件角度不对C运条速度太快D直流焊时发生磁偏吹

单选题下面有关扩散角的叙述,哪一条是错误的()A用第一零辐射角表示B为指向角的一般C与指向角相同D是主声束辐射锥角之半

单选题可用作缓释作用的包含材料的是()Aβ-环糊精Bα-环糊精Cγ-环糊精D葡糖基-β-环糊精E乙基化-β-环糊精