不宜作为环糊精包合方法的是A.饱和水溶液法B.重结晶法C.研磨法D.冷冻干燥法E.沸腾干燥法
不宜作为环糊精包合方法的是
A.饱和水溶液法
B.重结晶法
C.研磨法
D.冷冻干燥法
E.沸腾干燥法
B.重结晶法
C.研磨法
D.冷冻干燥法
E.沸腾干燥法
参考解析
解析:
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可用作注射用包合材料的是A.β-环糊精B.α-环糊精C.γ-环糊精D.葡萄基-β-环糊精E.乙基化-β-环糊精可用作缓释作用的包合材料的是A.β-环糊精B.α-环糊精C.γ-环糊精D.葡萄基-β-环糊精E.乙基化-β-环糊精请帮忙给出每个问题的正确答案和分析,谢谢!
下列关于包合技术的叙述错误的是A、包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B、无机物可以用环糊精包合C、环糊精及其衍生物是常用的包合材料D、常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用E、环糊精的空穴内呈现疏水性
下列有关包合技术描述错误的是A.药物作为客分子经包合后,可提高溶解度,稳定性B.环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物C.包合物由主分子和客分子两种组分组成D.目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物E.环糊精所形成的包合物中,药物处于环糊精的空穴内,而不是在材料晶格中嵌入
下列有关包合技术的描述,错误的是A.药物作为客分子经包合后,可提高溶解度、稳定性B.环糊精所形成的包合物通常都是多分子包合物C.包合物由主分子和客分子两种组分组成D.目前常用的包合材料是环糊精及其衍生物E.环糊精所形成的包合物中,药物处于环糊精的空穴内,而不是在材料晶格中嵌入
单选题下列关于包合技术的叙述错误的是()A包合物是一种由主分子和客分子构成的分子囊B无机物可以用环糊精包合C环糊精及其衍生物是常用的包合材料D常见的环糊精有α,β,γ三种,其中β-环糊精最为常用E环糊精的空穴内呈现疏水性
单选题不宜用于环糊精包合的方法是()A饱和水溶液法B研合法C沸腾干燥法D冷冻干燥法E喷雾干燥法