A.药物性根尖周炎B.牙周炎咬合痛C.残髓炎D.药物性牙周组织坏死E.继发牙髓炎以亚硝酸失活剂置于邻面洞时,由于封闭不严,药物渗漏可引起
A.药物性根尖周炎
B.牙周炎咬合痛
C.残髓炎
D.药物性牙周组织坏死
E.继发牙髓炎
B.牙周炎咬合痛
C.残髓炎
D.药物性牙周组织坏死
E.继发牙髓炎
以亚硝酸失活剂置于邻面洞时,由于封闭不严,药物渗漏可引起
参考解析
解析:牙周炎咬合痛一般由于充填物过高,咬合时出现早接触,或流电作用引起,因此156题选B。继发牙髓炎可由于深洞未护髓,去腐未净等引起,因此157题选E。考点:牙体牙髓治疗的并发症残髓炎是根管治疗不彻底,残留部分感染牙髓引起的。药物性牙周组织坏死可由砷剂等失活剂渗漏到牙周组织引起,因此158题选D。
相关考题:
单选题失活剂封药时间过长可引起()A药物性根尖周炎B咬合创伤C残髓炎D药物性牙周组织坏死E慢性根尖炎