下列哪些不是钥匙盘技术的缺点。() A.加密强度低，这会带来兼容性问题B.加密强度高，则较容易被解密C.速度高、易磁化、易潮霉、易折损D.速度低、易磁化、易潮霉、易折损
SLS工艺的缺点为()。 A、成形速度较慢B、需设计和制作支撑结构C、成形精度和表面质量稍差D、成形过程能量消耗高
ADSL技术的缺点是离交换机越近，速度下降越快。A对B错
下列哪些不是钥匙盘技术的缺点。（）A、加密强度低，这会带来兼容性问题B、加密强度高，则较容易被解密C、速度高、易磁化、易潮霉、易折损D、速度低、易磁化、易潮霉、易折损
EBSM技术打印所用的金属粉末比SLM技术所用的粉末的粒径（）。A、大B、小C、相等D、不确定
下面是电脑分色制版缺点的是（）A、大花样处理速度慢B、精密度高C、处理效率和质量高D、对操作者技术要求低
EMB电子束熔炼其工作原理与SLM相似，主要区别在于SLM技术是使用激光来熔化金属粉末，而EBM技术是使用高能激光束来熔化金属粉末。
SNMP的缺点是（）。A、带宽占用率高B、无安全性C、复杂D、速度低
二氧化碳气体保护焊的主要优缺点为生产率高成本低，但焊缝成形较差。
相比暴力攻击，字典攻击的缺点是（）。A、容易有遗漏B、解密效率低C、解密速度慢D、解密技术落后
DRAM的主要缺点是（）A、存储容量小B、存取速度低C、功耗大D、外围电路复杂
水表的缺点是测量（）、使崩寿命短。A、量程小B、精度低C、速度低D、时间长
与J1，C2，H4相关的告警依次是（）A、HP-SLM；HP-TIM；HP-LOMB、HP-TIM；HP-SLM；HP-LOMC、HP-SLM；HP-LOM；HP-TIMD、HP-LOM；HP-SLM；HP-TIM
VDSL技术与ADSL技术的区别是（）A、速度高、距离短、选线率低B、速度低、距离长、选线率低C、速度低、距离长、选线率高D、速度高、距离短、选线率高
钥匙盘技术的缺点（）。A、加密强度高，则较容易被解密B、速度低、易磁化、易潮霉、易折损C、加密强度低，这会带来兼容性问题D、速度高、易磁化、易潮霉、易折损
踩水技术的缺点是（）A、简单B、方便C、省力D、移动速度慢
单选题相比暴力攻击，字典攻击的缺点是（）。A容易有遗漏B解密效率低C解密速度慢D解密技术落后
判断题EMB电子束熔炼其工作原理与SLM相似，主要区别在于SLM技术是使用激光来熔化金属粉末，而EBM技术是使用高能激光束来熔化金属粉末。A对B错
单选题水表的缺点是测量（）、使崩寿命短。A量程小B精度低C速度低D时间长