简述软、硬件协同设计的过程。
简述软、硬件协同设计的过程。
相关考题：
嵌入式系统软硬件协同设计从目标系统构思开始，经过(65)阶段完成。①需求描述②软硬件划分③硬件综合、接口综合、软件编译④软硬件集成⑤软硬件协同仿真与验证A．①、②、③、④和⑤B．②、③、④和⑤C．②、④和⑤D．①、②、④和⑤
嵌入式系统设计一般要考虑低功耗，软件设计也要考虑低功耗设计，软件低功耗设计一般采用（ ）。A.结构优化、编译优化和代码优化B.软硬件协同设计、开发过程优化和环境设计优化C.轻量级操作系统、算法优化和仿真实验D.编译优化技术、软硬件协同设计和算法优化
问答题请简述自上至下硬件电路设计方法的基本过程。