单选题烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为()A烤瓷炉内污染B真空不好或没抽真空C瓷粉内粗细粒度比例不协调D未达到烧烤软化温度和时间E不透明瓷层太薄

单选题
烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象,其可能原因为()
A

烤瓷炉内污染

B

真空不好或没抽真空

C

瓷粉内粗细粒度比例不协调

D

未达到烧烤软化温度和时间

E

不透明瓷层太薄


参考解析

解析: 瓷粉内粗细粒度比例不协调,细粒度成分多,由于细粒度软化温度低于粗粒度,因此在烧烤过程中细粒度向下沉,粗粒度处于原来位置,故造成烤瓷冠经过烧烤后表面光滑度良好,但出现凹凸不平的现象。需要注意的是,在筑瓷过程中没有注意吸去多余的水分,在烧结过程中水分多的地方发生大量蒸发而出现塌陷,同样会造成表面凹凸不平的情况出现。

相关考题:

单选题下列不属于烤瓷熔附金属桥后焊接的步骤是()A利用金属基底冠复制树脂代型B将分段桥包埋固定C形成焊料球D预热E火焰引导

单选题义齿铸造支架的制作应遵循以下哪种顺序进行()A确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫B测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫C测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫D确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫E确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫

单选题制作隐形义齿,为缓冲义齿下沉对牙龈的压痛,唇(颊)舌(腭)侧近龈缘及龈乳头填充的范围为()A0.5~1mmB1~2mmC2~3mmD3~4mmE5mm

单选题可摘局部义齿修复,下列说法正确的是()A基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘,为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘,应达到牙冠最突点以上2mmC上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝,以获得良好封闭作用E单纯上前牙缺失,腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度,约1.5mm

单选题在进行A1B1区支架连接体的弯制过程中,应注意使()A连接体末端进入上前牙缺隙处并超过A1B1咬合着力点B末端止于缺牙区的腭侧C末端止于缺牙区的唇侧D两侧连接体相接处平行,不进入缺牙区E以上都不是

单选题下列哪一项是铸件产生偏折的原因()A合金过熔B铸道设置不当C包埋料与铸造合金匹配性差D用离心铸造方法在合金成分比重差较大时易产生E铸造后铸型冷却过慢

单选题下列因素会造成隐形义齿的人工牙和基托结合不良,除外()A缺牙间隙过大B咬合过紧C人工牙打磨过薄D固位孔不足或过细E人工牙过小过短

单选题灌注石膏模型时,下列做法不正确的是()A调好的石膏从印模的高处注入流向低处B一般上颌从腭侧灌入,下颌从舌侧灌入C灌入时,应大量灌进去,以防空气排不出而形成气泡D此过程最好使用振荡器E对于细长而倾斜的牙印模,可在相应的部位加入竹签以防石膏牙折断