填空题降低噪声系数的措施有：选用（）噪声的电路元器件，选择合适的晶体管放大器的电路直流工作点，选择合适的信号源内阻，采用共射-共基级联的电路形式，选择合适的放大器工作带宽，降低放大器的工作温度。

填空题
降低噪声系数的措施有：选用（）噪声的电路元器件，选择合适的晶体管放大器的电路直流工作点，选择合适的信号源内阻，采用共射-共基级联的电路形式，选择合适的放大器工作带宽，降低放大器的工作温度。

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单管共射放大电路有()三种形式。 A、共射放大器B、共基放大器C、共集放大器D、单端放大器
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为增大电压放大倍数,集成运放的中间级多采用()。A、共射放大电路B、共集放大电路C、基放大电路D、差分放大器
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晶体管放大电路的基本类型有共射接法，共集接法，共基极接法。
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基本共集放大电路与基本共射放大电路的不同之处，下列说法中错误的是（）。A、共射电路既能放大电流，又能放大电压，共集电路只能放大电流B、共集电路的负载对电压放大倍数影响小C、共集电路输入阻抗高，且与负载电阻无关D、共集电路输出电阻比共射电路小，且与信号源内阻有关
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为了使高内阻信号源与低阻负载能很好地配合，可以在信号源与低阻负载间接入（）。A、共射极电路B、共基电路C、共集电路D、共集—共基电路
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多级放大器总的噪声系数（）。A、为各线性部分电路的噪声系数之和B、为各部分线性电路的噪声系数之和C、主要取决于前面一级噪声系数，与后面各级噪系数几乎没多大关系D、为各部分线性电路的噪声系数和的平均值
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根据难加工材料的特点，铣削时一般采用的措施有（）。A、选择合理的铣削用量B、选用合适的加工设备、采用合适的切削液C、选择合适的刀具材料、选择合理的铣刀几何参数、选择合理的铣削用量、采用合适的切削液D、设计、制造合适的夹具、选择合理的铣削用量
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直流放大器克服零点飘移的措施是采用（）。A、分压式电流负反馈放大电路B、振荡电路C、滤波电路D、差动放大电路
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在放大电路中，晶体管出现饱和是由于（）。A、工作点偏高B、工作点偏低C、RC不合适D、EC不合适
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为了使高内阻信号源与低阻负载能很好的配合，可以在信号源与低阻负载间接入（）A、共射电路B、共基电路C、共集电路D、共集-共基串联电路
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三极管基本放大电路的直流通路计算是为放大电路设置合适的静态工作点。
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在基本共射放大电路中，信号源内阻RS减小时，输入电阻Ri将（）。A、增大B、减少C、不变D、不能确定
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一个放大器，加有合适的工作电压，但没有信号输入，此时晶体管各级间的直流电压和直流电流叫做放大器的（）。A、自然工作点B、零输入工作点C、静态工作点D、初始工作点
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处于放大工作状态的晶体管，要设置合适的（）A、偏置电路B、整流电路C、逆变电路D、放大电路
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为了使高阻信号源（或高输出电阻的放大电路）与低阻负载能很好地结合，可以在信号源（或放大电路）与负载之间接入（）A、共射电路B、共基电路C、共集电路D、共射—共基串接电路
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求共射放大器的上限频率时应采用大参数等效电路。
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为了使高内阻信号源与低内阻负载很好地配合，可以在信号源于低内阻负载间接入（）A、共射电路B、共基电路C、共集电路D、共集-共基串联电路
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下列方法中，不能扩展放大器通频带的方法是（）A、在电路中引入负反馈B、采用共射—共基组合放大器C、在共射放大电路的基极接入补偿电容D、采用高频磁性材料制作的磁心
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在共射交流放大电路中，信号源内阻愈大，则电压放大倍数（）。A、愈大B、不变C、愈小
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晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法，请简述这三种基本放大电路的特点。
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关于高频小信号放大器减小噪声系数的措施，不正确的是（）。A、选用低噪声的元器件B、正确选择放大级的直流工作点C、选择合适的工作带宽D、选用任何放大电路
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能抑制零点漂移的电路为（）电路。A、直流放大B、共射多级耦合C、差动放大D、整流
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单选题在基本共射放大电路中，信号源内阻RS减小时，输入电阻Ri将（）。A增大B减少C不变D不能确定
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填空题多级放大器的总噪声系数主要由（）级电路所决定。
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单选题下列方法中，不能扩展放大器通频带的方法是（）A在电路中引入负反馈B采用共射—共基组合放大器C在共射放大电路的基极接入补偿电容D采用高频磁性材料制作的磁心
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问答题晶体管基本放大电路有共射、共集、共基三种接法，请简述这三种基本放大电路的特点。
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单选题一个放大器，加有合适的工作电压，但没有信号输入，此时晶体管各级间的直流电压和直流电流叫做放大器的（）。A自然工作点B零输入工作点C静态工作点D初始工作点
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