印制电路板互连方式包括()。 A.焊接方式B.印制板插座方式C.插头插座方式D.用挠性板互连
印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。 A.单层印制板，双层印制板B.单面印制板、双层印制板C.单层印制板，双面印制饭D.单面印制板、双面印制板
有块板件的BoM编码描述是:03031519,这块板件应该是() A.印制扳B.成品板C.制成扳
3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件() A.成品板B.制成板C.印制板D.电路板
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板、双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板、双面印制板D、单面印制板、双面印制板
印制板图分为印制板零件图和（）图两大类。A、印制板结构要素B、导电图形C、标记符号D、印制板装配
华为公司生产的板件分为三类（）A、印制板B、制成板C、成品板D、电路板
印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A、单层印制板，双层印制板B、单面印制板、双层印制板C、单层印制板，双面印制饭D、单面印制板、双面印制板
BOM编码为“0302××××”的板件是哪一种类型的板件（）A、成品板B、制成板C、印制板D、电路板
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸焊深度一般为印制板厚度的（）
单面印制电路板，一般将公共地线布置在印制板的（）且各条印制导线之间要避免（）和（）。双面印制电路板，两面的印制导线应避免（），而应布置成（）或（）为宜。
某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊，根据顾客要求，一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格，不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示，正常生产条件下，平均每个成品电路板上的元件脚假焊数（DPU）为0.3，估计该过程的合格率为（）A、70%B、74%C、96.3%D、99.6%e-0.3=合格率
印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
有块板件的BoM编码描述是：03031519，这块板件应该是（）A、印制扳B、成品板C、制成扳
3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件（）A、成品板B、制成板C、印制板D、电路板
印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A、插座B、导线C、元器件D、厚度
在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A、单面印制电路板B、双面印制电路板C、多层印制电路板
SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A、50%-70%B、刚刚接触到印制导线C、全部浸入D、100%
单选题关于印制板说法正确的是（）A印制板适合插装较大的元器件B温度过高容易使印制板铜箔脱落C较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D印制板的连续允许温度高于焊接温度
单选题3BOM编码为“0302××××”为哪一种类型的板件（）A成品板B制成板C印制板D电路板
单选题印制电路板设计中应先选定印制板的材料、（）和版面尺寸。A插座B导线C元器件D厚度
单选题印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。A单层印制板、双层印制板B单面印制板、双层印制板C单层印制板、双面印制板D单面印制板、双面印制板
判断题SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。A对B错
单选题无线电装配中，浸焊焊接电路板时，浸深度一般为印制板厚度的（）。A50%-70%B刚刚接触到印制导线C全部浸入D100%
单选题有块板件的BoM编码描述是：03031519，这块板件应该是（）A印制扳B成品板C制成扳
单选题在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）。A单面印制电路板B双面印制电路板C多层印制电路板
单选题某厂成品电路板生产线的主要缺陷是元件脚假焊，根据顾客要求，一个成品电路板内如果有2个或2个以上的元件脚假焊即为不合格，不合格成品电路板不可返修。大量检验结果显示，正常生产条件下，平均每个成品电路板上的元件脚假焊数（DPU）为0.3，估计该过程的合格率为（）A70%B74%C96.3%D99.6%e-0.3=合格率