焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括A、焊件复位不准确B、焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C、没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D、焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E、焊媒质量问题
焊料在焊缝以外的焊件表面上流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
焊料未能充满整个焊隙，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象称为A.焊件移位或变形B.焊件流焊现象C.焊件焊缝有微孔D.焊件假焊现象E.焊件烧坏
焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为A.焊件移位或变形B.焊料C.焊件流焊D.焊媒E.等离子弧焊接
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
焊媒的作用不包括 ( )A.清除焊件表面氧化物B.清除焊料表面氧化物C.降低焊料的熔点D.改善焊料对焊件的润湿性E.保护焊料区在焊接过程中不被氧化
焊料润湿焊件的过程中,符合金属扩散的条件。所以焊料和焊件的界面有扩散现象发生。这种扩散的结果,使得焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层,我们称之为()。 A.结合层B.界面层C.表层D.都不对
焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合，只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为A．假焊B．流焊C．后焊接D．前焊接E．转移焊接法
焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象A.假焊B.流焊C.润湿性D.激光焊E.压力焊
焊料焊接的质量标准不包括A、要求焊料充满焊隙B、将焊件牢固地连接在一起C、不得烧坏焊件D、要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件E、不得改变焊件的接触位置
焊料未能充满整个焊隙形成相互扩散的结合，只是在焊缝的外表面堆砌一部分焊料的现象叫作A.焊件移位或变形B.焊件假焊C.焊件流焊D.焊件烧坏E.焊件焊缝有微孔
焊媒的作用不包括A、清除焊件表面氧化物B、降低焊料的熔点C、清除焊料表面氧化物D、改善焊料对焊件的润湿性E、保护焊接区在焊接过程中不被氧化
焊媒的作用不包括（）A、清除焊件表面氧化物B、清除焊料表面氧化物C、降低焊料的熔点D、改善焊料对焊件的润湿性E、保护焊料区在焊接过程中不被氧化
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A、焊料能快速有效地充满整个焊接区B、防止焊料熔化过快C、使焊料缓慢降温D、防止焊料熔化过慢E、使焊料快速熔化
焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A、假焊B、流焊C、润湿性D、激光焊E、压力焊
单选题焊料未能充填整个焊隙而形成相互扩散的结合，只是在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象称为（ ）。ABCDE
单选题焊料焊接的质量标准不包括（ ）。A要求焊料充满焊隙B将焊件牢固地连接在一起C不得烧坏焊件D要求焊料充满焊隙后溢出并包绕焊件E不得改变焊件的接触位置
单选题焊媒的作用不包括（）A清除焊件表面氧化物B清除焊料表面氧化物C降低焊料的熔点D改善焊料对焊件的润湿性E保护焊料区在焊接过程中不被氧化
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球的目的是（）A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化
单选题焊料在焊缝以外的焊件上广为流布的现象称为（ ）。ABCDE
单选题焊料未能充满整个焊隙而形成相互扩散的结合，只在焊缝表面堆砌一部分焊料的现象（）A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊
单选题焊料在焊缝以外表面上广为流布的现象（）A假焊B流焊C润湿性D激光焊E压力焊
单选题对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时，形成焊料球是为了（）。A焊料能快速有效地充满整个焊接区B防止焊料熔化过快C使焊料缓慢降温D防止焊料熔化过慢E使焊料快速熔化
单选题焊媒的作用除（ ）外。A清除焊件表面氧化物B清除焊料表面氧化物C降低焊料的熔点D改善焊料对焊件的润湿性E保护焊料区在焊接过程中不被氧化
单选题焊料焊接时出现假焊的可能原因不包括（）A焊件复位不准确B焊件之间或焊件与焊料之间的性能不匹配，润湿性差C没有充分预热，焊料未能完全流布焊接区域D焊接时没有很好的防护氧化，使氧化层重新形成，影响焊料的铺展E焊媒质量问题