绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。

绝缘层中产生气孔的主要原因是料有杂质。


相关考题:

()是在焊接接头中产生气孔和裂纹的主要因素之一。 A、氢B、氧C、氮D、氩

制剂的杂质检查主要是检查A.制剂中的一般杂质B.制剂中的特殊杂质C.在制剂的制备过程中产生的特殊杂质D.在制剂的贮藏过程中产生的降解物质E.在制剂的制备和贮藏过程中产生的杂质

下列关于砂滤料滤池截留水中杂质原理的叙述中,哪几项正确?( )A.水中大颗粒杂质截留在滤料层表面的原理主要是滤料的机械筛滤作用B.清洁砂层截留细小颗粒杂质的原理主要是滤料的黏附作用C.无论何种滤料经净水反冲洗后,滤料表层粒径最小、空隙尺寸最大D.水流夹带细小颗粒杂质在滤料层中的流速越大,杂质的惯性作用也越大,越容易脱离流线到达滤料表面,过滤效果越好

下列有关砂滤料滤池过滤去除水中杂质的原理的叙述中,哪项正确?( )A.水中所有杂质的去除原理都是滤料的机械筛滤作用B.水中有机物的去除原理主要是滤料带有电荷进行的电化学氧化作用C.水中粒径尺寸小于滤料缝隙的杂质的去除原理是滤料层的氧化作用D.水中粒径尺寸小于滤料缝隙的杂质的去除原理是滤料的黏附作用

()是在焊接接头中产生气孔和冷裂纹的主要因素之一。A、氢B、氧C、氮D、氩

采用固体介质降低杂质的影响,主要方法有()。A、给电极加覆盖B、给电极加绝缘层C、在极间加屏障

球团比天然矿石的优点有()A、铁含量高B、气孔率大C、易还原D、有害杂质少

药物中存在的杂质,主要有两个来源,一是()引入,二是()过程中产生。

温度变化时,油浸纸绝缘电缆浸渍剂绝缘层中产生的气隙一般分布在()。A、绝缘层内层B、绝缘层中层C、绝缘层外层

组成研磨砂轮的三要素是()。A、砂粒、地合剂、气孔B、砂粒、结合剂、粒度C、砂料、气孔、粒度D、砂料、粒度、结合剂

焊缝中产生气孔的原因?

焊条受潮、()、工件有污物是造成焊接中产生气孔的主要原因。A、电流不当B、间隙不当C、电弧过短D、电弧过长

()铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为CO2气孔和氮气孔。

钢与铜及其合金焊接时的主要问题是()。A、焊缝中产生夹渣B、焊缝及熔合区易产生裂纹C、焊缝中产生气孔

干燥器出料料斗架桥最可能的原因是()。A、干燥后粉料湿含量过大B、干燥后的粉料湿含量过小C、粉料的杂质多D、粉料粒径大

防止焊缝中产生气孔的措施有()A、消除气孔的来源B、正确选用焊接材料C、控制焊接工艺条件D、以上均是

超声波探测分散的气孔,反射波较低,主要原因是()。A、气孔内有空气B、气孔表面光滑C、气孔发射反射波D、气孔聚集反射波

气孔主要分布于叶片上表皮的植物一般生存的环境是:()。A、旱生B、水生C、阴生D、阳生

铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为()和氢气孔。A、CO气孔B、CO2气孔C、反应气孔D、氮气孔

铸铁焊接时,焊缝中产生的气孔主要为CO气孔和()气孔。A、反应B、氢C、CO2D、CO

阀体泄漏的主要原因是制造缺陷,即浇铸不好,有砂眼、裂纹、气孔及阀体曾补焊时的拉裂。

自由基聚合过程中产生又到期的原因是()A、体系内有杂质存在B、体系中有引发剂存在C、单体耗尽D、引发剂尚未分

问答题分析焊接中产生气孔的主要原因。

多选题防止焊缝中产生气孔的措施有()A消除气孔的来源B正确选用焊接材料C控制焊接工艺条件D以上均是

单选题铅蓄电池胶塞上的透气孔需保持畅通,蓄电池室要通风良好并严禁烟火,主要原因是()。A蓄电池为硬橡胶、塑料外壳,耐火性差B电解液为易燃物质C充电过程中产生易燃、易爆气体D放电过程中产生氢气和氧气

单选题超声波探测分散的气孔,反射波较低,主要原因是()。A气孔内有空气B气孔表面光滑C气孔发射反射波D气孔聚集反射波

问答题根据背景和列表,画出针对产生焊接气孔缺陷原因分析的排列图。分析焊接中产生气孔的主要原因。