当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有A、高熔附温度B、高熔附膨胀C、热膨胀率接近并低于金属D、热膨胀率接近并高于金属E、热膨胀率等于金属
烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是A.铜焊法B.银焊法C.锡焊法D.金焊法E.炉内焊
熔点低、熔化时间长的金属材料锡和铅，适宜作高压熔断器熔体。
铅锡合金属于低熔点材料，易于熄弧，一般用于大电流电路中作熔体。
气体状态方程三个基本参量是（）A、密度、原子量、压强；B、压强、比重、原子量；C、体积、温度、密度；D、体积、温度、压强。
在软熔过程中，一部分锡与带钢起反应，形成金属间化合物FeSn2，即（）。
在软熔过程中，一部分锡与带钢起反应，形成金属间化合物FeSn2，即锡铁合金层。
镀锡层在软熔时会在基体与镀层间生成合金层，消耗金属锡，因此我们必须严格避免合金层的生成。
锡是具有轻微淡蓝色的银白色金属，原子量118.7，比重7.28，熔点232℃。
烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是（）A、铜焊法B、银焊法C、锡焊法D、金焊法E、炉内焊
在碳族元素中，从典型的非金属过渡到典型的金属，而锗的性质接近于硅远离于锡的原因是（）A、原子量的接近程度B、次外层3d10电子的效应C、共价半径的大小D、无法确定
有色重金属是指铜、铅、锌、锡、汞、镉、铋等20多种金属，他们的共同点是比重都大于（）。
什么是气态动力学的三个基本参数（）A、密度、原子量、压强B、压强、比重、原子量C、体积、温度、密度D、体积、温度、压强
密度影响金属与熔渣、熔锍与熔渣、金属与熔盐的分离，影响金属的（）
熔断器熔件上焊有小锡球是利用“冶金效应”法，其作用是为了（）。A、减少金属蒸气B、缩短熔断时间C、降低熔件的熔点温度D、提高通流能力
熔断器熔件中焊有小锡球采用"冶金效应"法作用是为了（）。A、减少金属蒸气B、缩短熔断时间C、降低熔件的熔点温度D、更好地导电
更换高压熔断器的熔体，可用焊有锡或铅球的铜或银丝，也可用铅锡合金或银丝，也可用铅锡合金或锌制的熔体。
熔体是熔断器的核心部件，一般由铅、铅锡合金、锌、铝、铜等（）材料。A、半导体B、陶瓷C、金属D、非金属
（）制熔体的熔化时间短，金属蒸气少，有利于灭弧，适宜作精度要求低的熔体。A、银B、铜C、铝D、锡
单选题熔断器熔件中焊有小锡球采用"冶金效应"法作用是为了（）。A减少金属蒸气B缩短熔断时间C降低熔件的熔点温度D更好地导电
单选题当烤瓷与金属熔附时，瓷应具有（）。A高熔附温度B高熔附膨胀C热膨胀率接近并低于金属D热膨胀率接近并高于金属E热膨胀率等于金属
单选题烤瓷熔附金属桥上瓷后的焊接方法是（）A铜焊法B银焊法C锡焊法D金焊法E炉内焊
单选题什么是气态动力学的三个基本参数（）A密度、原子量、压强B压强、比重、原子量C体积、温度、密度D体积、温度、压强
单选题熔断器熔件上焊有小锡球是利用“冶金效应”法，其作用是为了（）。A减少金属蒸气B缩短熔断时间C降低熔件的熔点温度D提高通流能力
单选题气体状态方程三个基本参量是（）A密度、原子量、压强；B压强、比重、原子量；C体积、温度、密度；D体积、温度、压强。
单选题熔体内原子的化学键型对其表面张力有很大影响，其规律是（）A分子键离子键共价键具有金属键的熔体表面张力B具有金属键的熔体表面张力共价键离子键分子键C共价键具有金属键的熔体表面张力分子键离子键D分子键具有金属键的熔体表面张力共价键离子键