结晶器的振幅等于行程的()。A、1/2B、1/3C、1倍

结晶器的振幅等于行程的()。

  • A、1/2
  • B、1/3
  • C、1倍

相关考题:

结晶器的主要振动参数是()。A、振幅B、振频C、振幅和振频D、倒锥度

采用()的结晶器振动机构,可以减少振痕深度。 A、高频率小振幅B、高频率大振幅C、低频率小振幅D、低频率大振幅

我厂,3铸机,4铸机结晶器振动时,振幅分别是±3.5mm,()mm。

按正弦振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振频。() 此题为判断题(对,错)。

按正弦方式振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振动频率。此题为判断题(对,错)。

结晶器的振幅等于行程的( )。A.1/2B.1/3C.1倍

为了减小铸坯表面振痕,结晶器振动采用( )。A.高频率大振幅B.低频率大振幅C.高频率小振幅

何为结晶器的振幅和频率?单位是什么?

结晶器的主要工艺参数为()。A、振幅B、频率C、振幅和频率D、长度

为了减小铸坯表面振痕,结晶器振动采用()。A、高频率大振幅B、低频率大振幅C、高频率小振幅

按正弦方式振动的结晶器,其结晶器内铸坯的平均拉速为结晶器振幅振动频率。

结晶器在一分钟内上下振动的次数叫()。A、振幅B、振频C、轨迹

关于结晶器振动描述不正确的是()。A、结晶器振动参数主要是振幅和频率。B、结晶器从最高位置下降到最低位置所移动的距离,称为振幅。C、频率越大,则振幅越小。D、提高振幅,可以减少振痕深度,改善表面质量。

结晶器()振动可以减小振痕深度。A、小振幅B、大振幅C、低频率

结晶器的主要振动参数是振幅和()。

结晶器每分钟振动的次数,称为()。A、负滑脱B、振幅C、振频

结晶器从水平位置运动到最高或最低位置所移动的距离,称为()。A、周期B、振幅C、振频

结晶器下口尺寸大于或等于上口尺寸。

按正弦振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅×振频。

按正弦方式振动的结晶器,其结晶器内铸坯平均拉速为结晶器振幅振动频率。

结晶器振幅是指结晶器振动时,从最高点到()的运行距离。

铸坯振痕的深浅与结晶器振幅和保护渣性质有关。

振荡器中反馈信号的振幅应()。A、小于输入信号的振幅B、大于输入信号的振幅C、等于输入信号的振幅D、等于输出信号的振幅

结晶器振动方式应采用()。A、高频大振幅B、低频小振幅C、高频小振幅D、低频低振幅

结晶器振动一般采用()方式振动,改善铸坯表面质量。A、高频率低振幅B、低频率高振幅C、高频率高振幅

喷油泵柱塞的有效行程()柱塞行程。A、大于B、等于C、小于D、小于等于

喷油泵柱塞的有效行程()柱塞行程。A、大于B、小于C、大于等于D、小于等于