焊缝不应有裂纹、夹渣、未焊透、未熔合和弧坑等缺陷,咬边深度不应大于()mm。 A.2B.3C.4D.0.5
开坡口的目的主要是为了()。 A、增加熔宽B、氧气切割C、保证焊透D、增大熔合比
卡尺的主要作用是测量()等尺寸 A长度B厚度C深度D高度E直径
焊缝横截面上的尺寸数据,如坡口深度H、焊角高度K、焊缝有效厚度S、根部半径R、钝边高度p、余高h、焊缝宽度c、熔核直径d等尺寸,必须标注在基本符号的()。 A、上侧B、下侧C、左侧D、右侧
焊接时接头的根部未完全熔透的现象叫( )。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤
焊接前对被焊件预热的目的主要是（）A、防止气孔产生B、防止未焊透产生C、防止未熔合产生D、以上都不是
部分焊透的不等厚板双面对接焊缝的熔深为：（）A、母材厚度B、较薄母材厚度减去未焊透厚度C、母材厚度的3/4D、双面焊缝金属熔透量的焊缝金属厚度之和
下列哪项是影响体素的因素（）A、深度、厚度B、矩阵尺寸、扫描野C、厚度、矩阵尺寸D、深度、扫描野E、深度、矩阵尺寸、扫描野
焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平
当观察一个完成的坡口焊缝的横截面时，熔合面和焊接分界面的间的差称为（）。A、熔合深度B、熔透深度C、根部深度D、接头熔深E、有效焊喉
焊接时接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、内瘤C、未焊透D、内凹
下列哪项是影响体素的主要因素：（）A、深度、厚度B、矩阵尺寸、扫描野C、厚度、矩阵尺寸D、深度、扫描野E、深度、矩阵尺寸、扫描野
焊缝不应有裂纹、（）等缺陷，咬边深度不应大于0.5mm。A、夹渣B、未焊透C、未熔合D、弧坑
焊接时接头根部未完全熔透的现象称（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、凹坑
移动速度过快，焊缝的熔深变深，易造成焊透、熔合的缺陷。
焊接接头的根部未完全熔透的现象是（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满
焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透
点焊的未熔透产生是由于电极端部直径过大，焊接电流过小。
等离子弧焊的电弧热量可以熔透的工件深度和切割速度（）。A、成反比B、成正比C、没有比例关系
在提升焊接熔深度过程能力改善项目中，通过潜在原因查找及筛选后找到了铝管的缩口尺寸是影响熔深度的关键因子，团队进一步收集数据验证缩口尺寸是否显著影响熔深度，通过数据的正态性检验后，发现有一组数据非正态，通过等方差检验后得知两组数据方差相等.请问接下来分析缩口尺寸对熔深度的影响的方法，以下正确的是？（）（熔深度规格：≥5mm）A、通过双样本T检验判断缩口尺寸对熔深度的均值的影响B、通过配对T检验判断缩口尺寸对熔深度的均值的影响C、通过Mann-Whitney检验判断缩口尺寸对熔深度的中位数的影响D、通过双比率检验判断缩口尺寸对熔深度不良率的影响
在电阻点焊过程中，若电极压力增大，板件-电极间接触改善，散热加强，因而总热量减少，焊点熔核尺寸减小，焊透率降低，严重时会形成未焊透。
焊接时由于熔化的焊材与母材基体的坡口面没有完全熔合为一体的现象叫做（）A、未焊透B、开裂C、未熔合D、以上都不是
单选题焊接时由于熔化的焊材与母材基体的坡口面没有完全熔合为一体的现象叫做（）A未焊透B开裂C未熔合D以上都不是
单选题下列哪项是影响体素的因素？（ ）A深度、厚度B矩阵尺寸、扫描野C厚度、矩阵尺寸D深度、扫描野E深度、矩阵尺寸、扫描野
单选题下列哪项是影响体素的主要因素：（）A深度、厚度B矩阵尺寸、扫描野C厚度、矩阵尺寸D深度、扫描野E深度、矩阵尺寸、扫描野
单选题部分焊透的不等厚板双面对接焊缝的熔深为：（）A母材厚度B较薄母材厚度减去未焊透厚度C母材厚度的3/4D双面焊缝金属熔透量的焊缝金属厚度之和
单选题焊接时接头根部未熔透的现象称为（）A咬边B焊瘤C未熔合D未焊透