什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？

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请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
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在实际工作中，常常需要知道离子注入层内损伤量按（）的分布情况。A、长度B、深度C、宽度D、表面平整度
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根据SMT在中国的发展水平，应选择何种贴片机？
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在刻蚀（）过程中假如我们在CF5的等离子体内加入适量的氧气，能够提高刻蚀的速率。A、铜B、铝C、金D、二氧化硅
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有机性气体大多产生在下列哪道工艺（）。A、离子注入B、刻蚀C、扩散D、光刻
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净化室里废气收集管系统分为两类，分别是（）。A、一般排气系统B、特殊排气系统C、制程排气系统D、专用排气系统E、排气排水系统
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叙述什么叫浸焊，什么叫波峰焊？
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调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？
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薄膜沉积的机构包括那些步骤（）。A、形成晶核B、晶粒成长C、晶粒凝结D、缝道填补E、沉积膜成长
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物理气相沉积简称（）。A、LVDB、PEDC、CVDD、PVD
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dry vacuum pump的意思是（）。A、扩散泵B、谁循环泵C、干式真空泵D、路兹泵
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