还原退火炉内，保护气体H2浓度越高，则基板表面氧化膜被还原的速度（）。A、越快B、越慢C、无变化
还原退火炉内，保护气体H2浓度越高，则基板表面氧化膜被还原的速度（）。
- A、越快
- B、越慢
- C、无变化
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极谱法中的极限扩散电流是（）A、电极表面附近被还原（或氧化）离子的浓度趋近于零时所得到的扩散电流B、电极表面附近被还原（或氧化）离子的浓度等于零时所得到的扩散电流C、电极表面附近被还原（或氧化）离子的浓度最大时所得到的扩散电流D、较长时间电解所得到的扩散电流
在生产中还原中变催化剂时，操作要点是（）。A、还原气体中CO或H2含量不宜过高、升温要缓慢B、还原气体中CO或H2含量要高、升温要迅速C、还原气体中CO或H2含量要高、升温要缓慢D、还原气体中CO或H2含量不宜过高、升温要迅速
极谱中的极限扩散电流是（）A、电极表面附近被还原（或被氧化）离子的浓度趋近于零时所得到的扩散电流；B、电极表面附近被还原（或被氧化）离子的浓度等于零时所得到的扩散电流 ；C、电极表面附近被还原（或被氧化）离子的浓度最大时所得到的扩散电流；D、较长时间电解所得到的扩散电流。
单选题极谱中的极限扩散电流是（）A电极表面附近被还原（或被氧化）离子的浓度趋近于零时所得到的扩散电流；B电极表面附近被还原（或被氧化）离子的浓度等于零时所得到的扩散电流 ；C电极表面附近被还原（或被氧化）离子的浓度最大时所得到的扩散电流；D较长时间电解所得到的扩散电流。
多选题影响还原染料还原速率的因素包括：（）A还原剂浓度越大，还原速度越大；B染料粒径越小，还原速度越大；C还原温度越高，还原速度越大；D染料分子中苯环数越多、给电子基越多，还原速度越小。