机要件封装总的要求不包括()。 A、封皮坚固B、包装精美C、封口严密D、困扎牢固

机要件封装总的要求不包括()。

A、封皮坚固

B、包装精美

C、封口严密

D、困扎牢固


相关考题:

下列关于机要件封装的具体要求说法错误的是()。 A、必须保持袋身完好B、特殊情况可临时调用普邮袋封装C、不许一袋多号或多袋一号D、必须装入机要袋内发运

下列属于机要通信保密范围的有()。 A、机要件的投递单位名址B、机要通信机构设置C、机要件的传递方式D、机要件的封装规格

机要件封装总的要求是:封皮坚固、内装平整、封口严密、捆扎牢固。() 此题为判断题(对,错)。

()出口机要件必须实行袋封装发运,不经封装不得发运。A对B错

下列关于机要件封装的具体要求说法错误的是()A必须保持袋身完好B特殊情况可临时调用普邮袋封装C不许一袋多号或多袋一号D必须装入机要袋内发运

机要件封装总的要求是:封皮坚固、内装平整、封口严密、捆扎牢固。A对B错

散件封装是指将经规定手续处理的单件机要件,按照不同方向封装成机要袋的操作。A对B错

机要件封装总的要求不包括()A封皮坚固B包装精美C封口严密D困扎牢固

下列属于机要通信保密范围的有()A机要件的投递单位名址B机要通信机构设置C机要件的传递方式D机要件的封装规格