环糊精结构为中空圆筒形，空穴结构的( )呈亲水性A、外周B、内部C、碳原子连接处D、开口处
环糊精结构为中空圆筒形，空穴结构的( )呈亲水性
A、外周
B、内部
C、碳原子连接处
D、开口处
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以下关于环糊精的说法，错误的是A、环糊精是由6～12个D-葡萄糖分子以1，4-糖苷键连接的环状低聚糖B、环糊精为中空圆筒形C、孔穴的开口及外部呈疏水性，孔穴的内部呈亲水性D、环糊精所形成的包合物通常都是单分子包合物E、常用的环糊精有α，β，γ三种，其中最常用的是β
包合技术是指在一定条件下，一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成，主分子即包合材料，具有较大的空穴结构，客分子即药物，它能被主分子容纳在内，形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。下列关于环糊精特点的叙述，错误的是查看材料A.环糊精是淀粉的降解产物B.分子外部亲水C.有α、β、γ三种D.为中空圆筒形，内部呈亲水性E.将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，可提高水中溶解度
以下关于环糊精的说法，错误的是A.环糊精是由6～12个D-葡萄糖分子以1，4-糖苷键连接的环状低聚糖B.环糊精为中空圆筒形C.孔穴的开口及外部呈疏水性，孔穴的内部呈亲水性D.环糊精所形成的包合物通常都是单分子包合物E.常用的环糊精有α，β，γ三种，其中最常用的是β
以下关于环糊精的说法，错误的是A.常用的环糊精有α，β，γ三种，其中最常用的是βB.环糊精为中空圆筒形C.环糊精是由6～12个D-葡萄糖分子以1，4-糖苷键连接的环状低聚糖D.环糊精所形成的包合物通常都是单分子包合物E.孔穴的开口及外部呈疏水性，孔穴的内部呈亲水性
包合技术是指在一定条件下，一种分子被包嵌于另一种分子的空穴结构内形成超微囊状包合物的技术。包合物由主分子和客分子两部分组成，主分子即包合材料，具有较大的空穴结构，客分子即药物，它能被主分子容纳在内，形成分子囊。常用的包合材料有环糊精等。下列关于环糊精特点的叙述，错误的是（）A环糊精是淀粉的降解产物B分子外部亲水C有α、β、γ三种D为中空圆筒形，内部呈亲水性E将脂溶性药物包嵌于环糊精分子空腔内，提高水溶解度
8、环糊精结构为中空圆筒形,空穴结构的（)呈亲水性A．开口处B．外周C．内部D．碳原子连接处