射孔测试生产层时,要自上而下逐层射孔逐层测试。() 此题为判断题(对,错)。
射孔测试生产层时,要自上而下逐层射孔逐层测试。()
此题为判断题(对,错)。
相关考题:
射孔过程造成储层损害的原因主要有()。A.射孔压差不当B.射孔参数不合理C.实施射孔的时间不对D.射孔液对储层的损害
此题为判断题(对,错)。