取向硅钢处理结束温度低时用以下()种精炼方法升温最好。A.CAS-OBB.RH-OBC.LF
取向硅钢处理结束温度低时用以下()种精炼方法升温最好。
A.CAS-OB
B.RH-OB
C.LF
相关考题:
PFM烧结过程,下列说法正确的有 A、正式烧结之前应干燥5~7分钟,防止固瓷层内残留水分过多在加热烧结时形成气泡B、烧结温度应比遮色瓷烧结温度低10℃~20℃C、烧结程序结束时,应及时将烘烤盘移至圹掌平台之外D、烧结起始温度低,升温速度过慢,会延长烧结时间,易引起牙冠变形或颜色变浊E、烧结开始时应1~230L/分钟速度排气,以低于瓷熔点100℃以下温度升温
吹气精炼时,精炼温度过高,合金氧化严重,温度过低,精炼效果差,所以温度一般控制在:A.650℃-750℃B.680℃-750℃C.700℃-800℃D.750℃-800℃