使用低氢型焊条时,结晶前的脱氧方式以()为主。 A.扩散脱氧B.沉淀脱氧C.先期脱氧

使用低氢型焊条时,结晶前的脱氧方式以()为主。

A.扩散脱氧

B.沉淀脱氧

C.先期脱氧


相关考题:

低氢型焊条在使用前必须烘干,其目的是()。 A、加快焊条熔化速度B、使脱渣容易C、减少药皮中的水分D、焊缝成形好

使用低氢钠型药皮的焊条(E5015)时,必须选用直流弧焊机。()

使用低氢焊条时,结晶前的脱氧方式以()为主。 A、扩散脱氧B、沉淀脱氧C、先期脱氧

低氢型焊条的脱渣性没有()的焊条好。

酸性焊条焊接时,结晶前以扩散脱氧为主。() 此题为判断题(对,错)。

结507焊条是低氢型焊条,含氢量很低,因此焊前不必对焊条进行烘干( )此题为判断题(对,错)。

用碱性低氢型焊条或薄板焊接时,应采用()(即焊条接正极)。

低氢型焊条药皮属于Cao-SiO2—CaF2为主的渣系,呈现强碱性。

在焊接过程中,钛铁矿型焊条比低氢型焊条需要更多的脱氧剂