ii型dvi的改进包括()。①提高芯片性能指标②使用专用门电路③把多块处理板集成为一块 A.①②③B.①C.②③D.①②
ii型dvi的改进包括()。①提高芯片性能指标②使用专用门电路③把多块处理板集成为一块
A.①②③
B.①
C.②③
D.①②
相关考题：
下面关于CCPM单板的描述正确的是() A.CCPM板是1X业务处理板，承担各种前向信道、反向信道业务数据处理任务B.3606C所使用的CCPM单板型号为QCK2CCPM，基带框最多可配置3块QCK2CCPM，一块QCK2CCPM最多可以配置4个CSM5000芯片。单个芯片支持6扇区载频射频。单个CCPM最大可支持24扇区载频射频的基带处理。C.QCK2CCPM面板提供2个SFP接口，可接插光模块或者SFP电缆，级联ODU。D.一块CSM5000芯片的处理能力为：前向处理64信道，反向处理32信道。
声卡的组成很简单，主要由一块主音频处理芯片、一块音频混合芯片和一块放大器电路组成。波形声音输入计算机时，模拟信号的取样与量化是由( )完成。A．音频混合芯片B．主音频处理芯片C．放大器D．其他附加电路
声卡的组成很简单，它主要由一块主音频处理；芯片、一块音频混合芯片和一块放大器电路组成。波形声音输入计算机时，模拟信号的取样下量化是由( )完成的。A．音频混合芯片B．主音频处理芯片C．放大器D．其他附加电路
声卡的组成很简单，它主要由一块主音频处理芯片，一块音频综合芯片和一块放大器电路组成。波形声音输入计算机时，模拟信号的取样与量化是由一块( )芯片完成的。A．音频混合芯片B．主音频处理芯片C．放大器D．其他附加电路
声卡的组成很简单，它主要由一块主音频处理芯片、一块音频综合芯片和一块放大电路组成，波形声音输入计算机时，完成模拟信号的采样与量化工作的芯片是( )A．音频混合芯片B．主音频处理芯片C．放大器D．其他附加电路
声卡的组成很简单，它主要由一块主音频处理芯片、一块音频混合芯片和一块放大器电路组成。波形声音输入计算机时，模拟信号的取样下量化是由( )完成的。A．音频混合芯片B．主音频处理芯片C．放大器D．其他附加电路
I 型 DVI 系统硬件部分主要由三块板组成， 它们分别是（） 。