银汞合金在充填过程中与唾液接触,可导致充填体( )A.溶解B.迟缓膨胀C.继发收缩D.吸水

银汞合金在充填过程中与唾液接触,可导致充填体( )

A.溶解

B.迟缓膨胀

C.继发收缩

D.吸水


相关考题:

银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因A.水分渗透至银汞合金B.汞含量过少C.充填压力过大D.汞含量过多E.研磨时问过长

充填窝洞时为防止充填物产生悬突应当:A.层层压紧银汞合金B.充填邻面后充填合面C.上成形片和小楔子D.挤出银汞合金中的余汞

银汞合金充填术要制洞,主要因为:A.充填料粘结力差B.充填料有体积收缩C.充填料强度不够D.便于去龋

银汞合金研磨时间过长可导致:A.体积膨胀B.体积收缩C.先收缩后膨胀D.先膨胀后收缩

蠕变值高的银汞合金:A.在遇到温度变化时易于膨胀B.在遇到温度变化时易于收缩C.易于产生充填物边缘缺陷D.有较高的抗压强度

龋齿充填后近期出现继发痛和自发痛,多数是由于A.充填物有早接触B.未恢复接触点或形成颈部悬突C.备洞过程中产热过多D.继发龋伴牙髓炎E.充填物压得不紧

龋齿充填治疗后有咬合痛,无自发痛,无继发痛,叩痛(-),多数是由于A.充填物有早接触B.未恢复接触点或形成颈部悬突C.备洞过程中产热过多D.继发龋伴牙髓炎E.充填物压得不紧

银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因A、水分渗透至银汞合金B、汞含量过少C、充填压力过大D、汞含量过多E、研磨时间过长

以下关于影响银汞合金尺寸变化因素描述正确的是 A、调和研磨时间越长,银汞合金的膨胀越大B、充填压力大而均匀时,充填体变化越大C、操作相同情况下,合金粉粒度越细,膨胀越小D、银汞合金的尺寸变化主要发生在充填后的24h内E、汞合金粉中汞量增加,充填体产生收缩

复面洞在充填前安装成形片的目的是() A.防止充填材料从龈壁洞缘溢出到龈间隙内形成悬突B.临时恢复失去的侧壁,使充填材料便于在洞内加压密合成形C.防止充填物与邻牙接触并粘结D.防止口腔内的唾液进入窝洞,影响充填材料的性能E.与邻牙形成良好的接触点

中度以上龋,银汞合金充填时需垫底,是因为银汞合金有A.化学腐蚀性B.流动成球性C.温度传导性D.体积膨胀性E.体积收缩性

与银汞合金充填比较,铸造嵌体的优点是A.机械性能优良B.固位好C.边缘线短SX 与银汞合金充填比较,铸造嵌体的优点是A.机械性能优良B.固位好C.边缘线短D.牙体切割少E.制作方便

银汞合金充填中等深度以上的龋病,需要垫底的原因是银汞合金A.对牙髓具有刺激性B.具有流动性C.具有传导性D.具有膨胀性E.具有收缩性

A.充填物过高,有早接触B.充填物悬突C.牙髓状态判断错误D.充填材料化学刺激E.对颌牙有不同金属修复体龋齿充填后与对颌牙接触时疼痛,可能的原因是

中等深度以上的窝洞,采用银汞合金充填时要垫底,是因为银汞合金有A.化学腐蚀性B.流动性C.体积膨胀性D.体积收缩性E.温度传导性

龋齿发生的原因不包括A.充填体边缘形成羽毛状B.龋坏组织未去干净C.充填材料与洞壁界面间的微渗漏D.充填材料过度膨胀E.洞缘在深的窝沟处

女,30岁,半年前在某医院做过右下后牙龋洞银汞合金充填,现牙体折裂一小块,要求重新充填。检查银汞合金充填,舌侧壁牙体折裂一小块。引起折裂的最可能原因是A.充填材料过度收缩B.洞形的点、线角太钝C.鸠尾峡过窄D.食物嵌塞E.制洞时未去除无基釉

用银汞合金充填中龋或深龋,需要垫底,是因为银汞合金具有 ( )A.溶解性B.传导性C.膨胀性D.流动性E.变色性

导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括 ( )A.充填压力不够B.备洞时未去除无基釉C.充填材料体积收缩D.充填材料小于牙体组织的热膨胀系数E.洞缘的垫底材料溶解

A.充填物早接触B.充填时没垫底C.继发龋D.备洞时操作不当E.充填体的化学性刺激

复合树脂充填后脱落的原因不包括A.充填体过薄B.酸蚀后的牙面接触唾液C.牙齿表面未注意清洁D.制备了固位形E.未制备洞斜面

银汞合金充填发生迟缓性膨胀的原因是A.研磨时间过长B.汞含量过少C.银含量过多D.充填压力过大E.水分渗透入银汞合金

银汞合金在充填过程中与唾液接触,可导致充填体:( )A.溶解B.迟缓膨胀C.继发收缩D.吸水

导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()A、充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B、充填材料体积收缩C、充填压力不够D、洞缘的垫底材料溶解E、备洞时未去除无基釉

银汞合金在充填过程中与唾液接触,可导致充填体A、溶解B、迟缓膨胀C、继发收缩D、吸水

单选题调和好的银汞合金充填时,增加充填压力将导致()A强度增加,膨胀减小B强度增加,膨胀增加C强度降低,膨胀减小D强度降低,膨胀增加

单选题导致充填材料与洞壁界面间产生微渗漏的原因中不包括()A充填材料小于牙体组织的热膨胀系数B充填材料体积收缩C充填压力不够D洞缘的垫底材料溶解E备洞时未去除无基釉

单选题银汞合金在充填过程中与唾液接触,可导致充填体()。A溶解B迟缓膨胀C继发收缩D吸水