铸件上常出现金属小结的原因是A、包埋材料透气性差B、包埋材料调得过稠C、包埋时未完全包埋蜡型D、包埋材料调得过稀E、包埋材料中气泡未排尽

铸件上常出现金属小结的原因是

A、包埋材料透气性差

B、包埋材料调得过稠

C、包埋时未完全包埋蜡型

D、包埋材料调得过稀

E、包埋材料中气泡未排尽

相关考题：

造成铸件表面粗糙的原因不包括 ( )A、铸件表面粘砂B、蜡型表面光洁度差C、浇铸时熔金温度过低D、铸模腔内壁脱砂E、内包埋时包埋材料没有有效附着在蜡型表面

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铸件上常出现金属小结的原因是 ( )A、包埋材料透气性差B、包埋材料调得过稠C、包埋时未完全包埋措型D、包埋材料调得过稀E、包埋材料中气泡末排尽

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在用正硅酸乙酯包埋时，撒干石英砂的作用是A．增加包埋材料的强度B．增加包埋材料的透气性C．增加包埋材料间的附着D．增加包埋材料的干燥性E．增加包埋材料间的结合

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下列措施中不能有效避免铸件出现毛刺的是 ( )A、按照要求加温铸圈B、用真空包埋机进行包埋C、使包埋材料与铸模材料的膨胀率一致D、包埋前仔细去除铸模上多余的蜡E、避免铸圈反复多次焙烧

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下列哪项不是支架变形的原因 ( )A、支架蜡型变形B、打磨引起变形C、包埋料热膨胀不足D、合金线收缩率过大E、包埋材料透气性差

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铸件变形是造成铸件适合性差的主要原因，下列导致铸件收缩变形的原因不包括 ( )A、蜡型完成后，静置24小时后进行包埋B、铸件体积大，设计复杂C、铸件的厚薄差别大D、按厂商介绍的方法进行蜡型的包埋、铸圈的焙烧和铸造E、包埋材料的膨胀不能补偿铸金的收缩

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贵金属烤瓷的焊接包埋时，应选用的包埋固定材料是A．树脂材料B．蜡C．贵金属烤瓷用包埋料D．中熔合金包埋料E．石膏+石英砂

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铸件上常出现金属小结的原因是 ( )A.包埋材料透气性差B.包埋时未完全包埋措型C.包埋材料调得过稀D.包埋材料中气泡末排尽E.包埋材料调得过稠

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铸件变形是造成铸件适合性差的主要原因，下列导致铸件收缩变形的原因不包括 ( )A.蜡型完成后，静置24小时后进行包埋B.铸件的厚薄差别大C.铸件体积大，设计复杂D.按厂商介绍的方法进行蜡型的包埋、铸圈的焙烧和铸造E.包埋材料的膨胀不能补偿铸金的收缩

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