熔池结晶时,晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交,并且以弯曲的形状()成长。 A、向焊缝两侧B、向焊缝中心C、平行熔和线D、沿焊接方向
金属熔池一次结晶时，晶体的成长方向( )。A.和散热方向一致B.和散热方向相反C.和散热方向无关
熔池结晶时()结晶的结晶中心金属最纯。 A、最先B、中间C、最后
熔池结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）A、零B、1／2焊速C、2／3焊速D、3／5焊速
在焊接熔池结晶时，焊接金属容易产生显微偏析的条件之一是（）。A、焊缝金属晶粒细小B、冷却速度过慢C、结晶温度区间大
金属熔池一次结晶时，晶体的成长方向（）A、和散热方向一致B、和散热方向相反C、和散热方向无关D、和热输入量有关
焊接熔池一次结晶时，晶体的成长方向总是和散热方向一致。
焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）于焊缝的中心线A、平行B、垂直C、弯曲D、相交
焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。
晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交，并且以弯曲的形状（）成长。A、向焊缝两侧B、向焊缝中心C、平行熔合线D、沿焊接方向
熔池在结晶过程中，晶粒的晶界的溶质浓度与晶内的溶质浓度相比（）。A、相同B、高C、低D、可高可低
焊接工艺参数对晶粒成长方向有影响。当焊接速度越大时，晶粒主轴的成长方向越（）。A、平行B、垂直C、弯曲D、相交
一次结晶的晶粒越粗大，柱状结晶的方向越明显，则产生冷裂纹的倾向也越大。
结晶过程中，晶粒成长的方向以及平均线速度都是变化的，晶粒成长线速度在焊缝中心最大，在熔合线上最小，等于（）A、3/5焊速B、1/2焊速C、2/3焊速D、零
在焊接熔池结晶时，焊缝金属容易产生显微偏析的条件之一是（）。A、焊缝金属晶粒细小B、冷却速度过慢C、结晶区间大
焊接熔池的结晶过程是（）结晶，（）长大，（）结晶，（）结束。
熔池在运动状态下结晶，结晶主轴与散热方向同向热源中心生长。
以下关于焊缝区组织的描述，错误的是（）A、焊缝金属是直接由液态金属结晶而得到的铸造组织B、结晶从熔池边缘开始，呈柱状晶（晶粒较粗大）成长C、粗大的柱状晶沿熔池壁方向成长D、最后结晶部位位于熔池中部，形成八字柱状树枝晶
当温度升高时破碎的晶粒变成整齐的晶粒，长晶粒变成等轴晶粒的过程叫（）。A、结晶B、再结晶C、回复
在熔池结晶过程中，沿各个方向均匀长大的颗粒晶体称为（）。
填空题对熔池结晶后所形成的焊缝进行宏观观察发现，主要存在两种晶粒，即（）晶粒和（）晶粒。
单选题金属熔池一次结晶时，晶体的成长方向（）A和散热方向一致B和散热方向相反C和散热方向无关D和热输入量有关