金属材料的结晶过程是一个()过程。 A、晶核的形成B、晶核的长大C、同素异构转变D、置换
阈电位是指A.使K＋通道突然开放的临界膜电位B.使K＋通道突然关闭 阈电位是指A.使K＜sup＞+＜/sup＞通道突然开放的临界膜电位B.使K＜sup＞+＜/sup＞通道突然关闭的临界膜电位C.使Na＜sup＞+＜/sup＞通道大量开放的临界膜电位D.使Na＜sup＞+＜/sup＞通道突然关闭的临界膜电位E.使K＜sup＞+＜/sup＞和Na＜sup＞+＜/sup＞通道突然开放的临界膜电位
金属结晶时，晶核的生成速度和成长速度与镀层结构有何关系？
金属的结晶是由两个基本过程组成的，即生出微小的晶体核心和（）。A、晶核长大B、晶核孪生C、晶核裂变
渗碳体的形成过程是由（）过程完成的。A、再结晶B、形成晶核和晶核长大C、奥氏体的长大D、以上均不是
钢液凝固过程中，过冷度越小，晶核临界半径越大，晶核就难以形成。
焊接熔池的一次结晶由晶核的形成和晶核的（）两个过程组成。
焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。
焊接熔池结晶（一次结晶）的基本规律是（）的过程。A、晶核的形成和长大B、奥氏体转变为铁素体加珠光体C、液态熔渣凝固成固态
成核的两种形式是（）。A、初次结晶，一次晶核B、晶种，二次晶核C、一次晶核，二次晶核D、初次结晶，晶种
结晶过程是（）的过程。A、形核及晶核长大B、形核及晶核转变C、晶核及质点长大D、晶核及质点转变
金属凝固时，临界晶核半径大小（）A、与晶核表面能、过冷度成反比B、与晶核表面能成正比，与过冷度成反比C、与晶核表面能、过冷度成正比D、与晶核表面能成反比，与过冷度成正比
为何从球冠形晶核模型推导出的临界晶核半径与实际偏差很大？更符合实际的模型是什么样的？
结晶操作时，溶液浓度对晶核形成和晶体成长有很大的影响。当饱和度低时，晶核生成（），（）生长为（）。
临界晶核是能够稳定存在的且能成长为新相的核胚，临界晶核的半径越大，晶核的形成（）。A、越容易B、需要更低的能量C、越困难D、不受影响
判断题纯铁在升温过程中，912℃时发生同素异构转变，由体心立方晶格的α-Fe转变为面心立方晶格的γ-Fe。这种转变也是结晶过程，同样遵循晶核形成和晶核长大的结晶规律。A对B错
问答题解释临界晶核半径r*和形核功△G*的意义，以及为什么形核要有一定过冷度？
判断题釉熔体的析晶过程要先有晶核，晶体再围核长大。A对B错
单选题临界晶核是能够稳定存在的且能成长为新相的核胚，临界晶核的半径越大，晶核的形成（）。A越容易B需要更低的能量C越困难D不受影响
问答题晶核剂对熔体结晶过程的临界晶核半径r*有何影响？
单选题金属凝固时，临界晶核半径大小（）A与晶核表面能、过冷度成反比B与晶核表面能成正比，与过冷度成反比C与晶核表面能、过冷度成正比D与晶核表面能成反比，与过冷度成正比