半导体的电阻率随()的升高而下降。 A、湿度B、压力C、电压D、温度
介质绝缘电阻随温度升高而()金属材料的电阻随温度升高而()。
绝缘材料的机械强度一般随温度和湿度的升高而( )。A.升高B.不变C.下降
导电材料的电阻，不仅和材料有关，尺寸有关，而且还会受到外界环境的影响，金属导体的电阻值，随温度升高而增大，非金属导体电阻值，却随温度的上升而减少。
导电材料的电阻，不仅和材料、尺寸有关，而且还会受到外界环境的影响，金属导体的电阻值，随温度升高而增大，非金属导体电阻值，却随温度的上升而减少。（）A对B错
绝缘材料的机械强度，一般随温度，湿度升高而（）。A、升高B、不变C、降低
介质的绝缘电阻随温度升高而（），金属材料的电阻随温度升高而（）。
下列有关电阻的说法正确的是（）。A、各种材料的电阻都随温度变化B、绝缘体的电阻随温度的升高而减小C、半导体的电阻随温度的升高而减小D、金属导体的电阻随温度的升高而增大
温度和湿度对高分子材料的绝缘电阻的影响关系是（）A、影响不大B、温度升高，绝缘电阻增大；湿度增大，绝缘电阻降低C、温度升高，湿度增大均使绝缘电阻减少D、温度升高，绝缘电阻减小；湿度增大，绝缘电阻增大
一般金属材料电阻是随温度的升高而降低，但电解液导体的电阻是随温度的升高而升高。
导体的电阻与导体的温度有关，一般金属材料的电阻值随温度的升高而增加，但电解液导体是随温度的升高而降低。
导体的电阻与导体的温度有关，一般金属材料的电阻是随温度的升高而增加，但电解液导体是随温度的升高而降低。
介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高而增加。
绝缘材料的电阻随温度的升高而升高，金属导体的电阻随温度的升高而降低。
介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高增加。
通常情况下，半导体NTC热敏电阻的阻值随温度的升高而（）；光敏电阻的阻值随光强的增加而（）；LiCl湿敏电阻的阻值随湿度的减小而（）
绝缘材料的机械强度一般随温度和湿度的升高而（）。A、升高；B、不变；C、下降。
绝缘材料的机械强度，一般随温度和湿度升高而（）。A、升高；B、不变；C、下降；D、影响不大。
为什么介质的绝缘电阻随温度升高而减小，金属材料的电阻却随温度升高而增大？
介质的绝缘电阻随温度的升高而（），金属材料的电阻随温度的升高而（）。
单选题纺织材料的电阻随湿度的升高而（）。A增大B降低C不变
单选题绝缘材料的机械强度，一般随温度，湿度升高而（）。A升高B不变C降低
判断题介质的绝缘电阻随温度升高而减少，金属材料的电阻随温度升高增加。A对B错