单选题基托抛光后,其表面凹凸不平的主要原因是(  )。A湿布轮使用不当B细打磨时留下的磨痕C粗打磨时留下的磨痕D抛光时转速过高E没有使用抛光膏

单选题
基托抛光后,其表面凹凸不平的主要原因是(  )。
A

湿布轮使用不当

B

细打磨时留下的磨痕

C

粗打磨时留下的磨痕

D

抛光时转速过高

E

没有使用抛光膏


参考解析

解析: 暂无解析

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用于塑料基托抛光的材料是A、磨光红B、磨光绿C、抛光膏D、石英砂E、刚玉砂

义齿基托打磨抛光,下列错误的是A、系带区基托边缘厚度应比其他部分薄B、组织面应适当打磨抛光C、上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接D、基托边缘有一定厚度E、打磨时不应损坏牙龈形态

用湿水布轮磨基托的表面,是义齿磨光工作中的哪一步骤A、粗磨B、细磨C、磨平和细磨D、抛光和粗磨E、磨平和抛光

女,70岁。无牙颌,全口义齿摘戴时疼痛,定位明确,戴入后无明显不适。其疼痛的原因是A、基托边缘过长B、基托进入组织倒凹C、基托组织面有小结节D、骨隆突处未缓冲E、基托不密合

患者,女性,73岁。全口义齿摘戴时疼痛,戴入后无明显不适。其可能的原因是( )A.基托不密合B.基托边缘过长C.骨隆突处未缓冲D.基托进入组织倒凹E.基托组织面有小结节

若患者说明,大张口或下颌左右晃动时义齿脱落,检查时喙突有压痛,可能原因是A.系带缓冲不足B.基托边缘过长C.边缘伸展不足D.上颌义齿后颊侧基托太厚E.义齿磨光面抛光不够

全口义齿摘戴时疼痛,定位明确,戴入后无明显不适。其原因是A.骨隆突处未缓冲B.基托进入组织倒凹C.基托边缘过长D.基托组织面有小结节E.基托不密合

基托抛光后,其表面凹凸不平的主要原因是A、湿布轮使用不当B、细打磨时留下的磨痕C、粗打磨时留下的磨痕D、抛光时转速过高E、没有使用抛光膏

电化学抛光可以消除工件表面的宏观凹凸不平和微观粗糙。

患者男,戴用全口义齿1周后,复诊自诉义齿易脱落。若患者诉大张口或下颌左右晃动时义齿脱落,检查时喙突有压痛,可能的原因是()A、系带缓冲不足B、基托边缘过长C、边缘伸展不足D、上颌义齿后颊侧基托太厚E、义齿磨光面抛光不够

任何金属切削后的表面都存在凹凸不平的微观几何特性,称为()。A、表面光洁度B、表面抛光度C、表面粗糙度D、表面平整度

全口义齿摘戴时疼痛,定位明确,戴入后无明显不适。其原因是()A、基托边缘过长B、基托进入组织倒凹C、基托组织面有小结节D、骨隆突处未缓冲E、基托不密合

有较大的气泡分布在义齿基托表面各处,原因是( )

某无牙颌患者在全口义齿摘戴时疼痛,定位明确,戴入后无明显不适。其原因是()。A、基托边缘过长B、基托进入组织倒凹C、基托组织面有小结节D、骨隆突处未缓冲E、基托不密合

单选题基托表面有不规则的大气泡的原因是(  )。ABCDE

单选题基托抛光后,其表面凹凸不平的主要原因是()A湿布轮使用不当B细打磨时留下的磨痕C粗打磨时留下的磨痕D抛光时转速过高E没有使用抛光膏

单选题患者男,戴用全口义齿1周后,复诊自诉义齿易脱落。若患者诉大张口或下颌左右晃动时义齿脱落,检查时喙突有压痛,可能的原因是()A系带缓冲不足B基托边缘过长C边缘伸展不足D上颌义齿后颊侧基托太厚E义齿磨光面抛光不够

单选题基托表面细磨时应保持湿润,其目的在于(  )。A防止基托变形B防止基托折断C使塑料表面降温D防止卡环变形E防止人工牙外形磨损

配伍题在对义齿进行抛光时:抛光布轮不易打磨到的部位,可用( )|基托磨光面,可用( )|抛光人工牙时,可用( )|抛光基托边缘,可用( )|最后抛光整个义齿表面,可用( )|抛光义齿支托,可用( )A绒锥B白毛刷C黑毛刷D布轮E橡皮轮