以下哪些产品和M2M卡一起,构成了M2M应用? A.终端模块B.管理平台C.应用平台D.手机
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关? A.芯片B.封装工艺C.卡基板D.包装
普通SIM卡可承受2000v的静电,M2M卡可承受的静电为多少伏? A.2500伏B.3000伏C.3500伏D.4000伏
普通SIM卡有8管脚和6管脚两种,目前的M2M卡有几个管脚? A.5B.6C.7D.8
普通SIM卡可承受85°C的高温,M2M卡可承受的温度是多少? A.90°CB.100°CC.105°CD.120°C
普通SIM卡的擦写次数通常为10万次,M2M卡的擦写次数最高可达多少次? A.20万次B.30万次C.40万次D.50万次以上
以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能? A.NFCB.GPC.空中写卡D.STK
M2M短距离无线接入方式有（）A、普通SIM卡B、ZigBeeC、WLAND、NB-IOT
以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能？A、NFCB、GPC、空中写卡D、STK
普通SIM卡可承受2000v的静电，M2M卡可承受的静电为多少伏？A、2500伏B、3000伏C、3500伏D、4000伏
普通SIM卡可承受85°C的高温，M2M卡可承受的温度是多少？A、90°CB、100°CC、105°CD、120°C
以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A、芯片B、封装工艺C、卡基板D、包装
M2M卡可经受比普通sim卡更好的环境温度，以下哪些可用于做M2M卡的卡基材料？A、纸质卡基B、ABSC、工业塑料D、陶瓷
普通SIM卡的擦写次数通常为10万次，M2M卡的擦写次数最高可达多少次？A、20万次B、30万次C、40万次D、50万次以上
以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡？A、M2M Insert卡B、M2M Plug-in卡C、M2M Embedded卡D、M2M SMD卡
以下哪些产品和M2M卡一起，构成了M2M应用？A、终端模块B、管理平台C、应用平台D、手机
中国移动M2M卡产品定义了两种外形的卡，分别是什么？A、插拔式卡B、小型化卡C、焊接式卡D、大卡
普通SIM卡有8管脚和6管脚两种，目前的M2M卡有几个管脚？A、5B、6C、7D、8
单选题以下哪项是M2M卡设计时重点考虑的功能？ANFCBGPC空中写卡DSTK
单选题普通SIM卡可承受2000v的静电，M2M卡可承受的静电为多少伏？A2500伏B3000伏C3500伏D4000伏
单选题普通SIM卡有8管脚和6管脚两种，目前的M2M卡有几个管脚？A5B6C7D8
单选题普通SIM卡的擦写次数通常为10万次，M2M卡的擦写次数最高可达多少次？A20万次B30万次C40万次D50万次以上
多选题中国移动M2M卡产品定义了两种外形的卡，分别是什么？A插拔式卡B小型化卡C焊接式卡D大卡
单选题普通SIM卡可承受85°C的高温，M2M卡可承受的温度是多少？A90°CB100°CC105°CD120°C
单选题以下那个术语是指中国移动M2M卡规范中定义的焊接式M2M卡？AM2M Insert卡BM2M Plug-in卡CM2M Embedded卡DM2M SMD卡
多选题以下哪些产品和M2M卡一起，构成了M2M应用？A终端模块B管理平台C应用平台D手机
多选题以下哪些环节与M2M卡的性能特点有关？A芯片B封装工艺C卡基板D包装