HZT型红外线轴温探测系统环温与背温规定：同一进路探头的背温差值为（），正常情况下背温高于环温。A、≤±2℃B、≤±3℃C、≤±4℃D、≤±1℃
THDS-A红外轴温探测系统温控板的作用是（）A、控制光子探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流B、控制热敏探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流C、控制热敏探头的挡板温度，输出控制器件温度的电流D、控制热靶温度，输出控制器件温度的电流
THDS-A红外轴温探测系统光子探头器件温度正常值范围是（）。A、（环温-50）±15℃B、（环温-50）±20℃C、（环温-50）±25℃D、（环温-50）±30℃
HTK-391型红外线轴温探测系统下探采集点数是（）。A、16点B、32点C、64点D、20点
THDS-A红外轴温探测系统热靶标定曲线纵坐标为（）。A、探头输出电压B、热靶温度C、调制盘温度D、板温
HTK-499型红外线轴温探测系统主机箱内有（）制冷板。A、2块B、4块C、6块D、8块
HTK-499型红外线轴温探测系统光子探头的曲线最多能存有（）温度点。A、50个B、60个C、70个D、80个
HTK型红外线轴温探测设备光子探头每一侧存储（）曲线。A、12条B、24条C、36条D、48条
THDS-A红外轴温探测系统如果报器件温度故障，现象是器温-100℃，且制冷电流正常，可能出现问题的部件中不可能有（）A、光子探头B、测温板C、热敏探头D、温控板
THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A、对热靶温度进行校零B、对光子探头的光子器件温度进行校零C、对制热敏探头的挡板温度进行校零D、对热敏探头输出电压进行校零
HTK-499型红外线轴温探测系统探测站站号设定在主机板的（）开关电路上。A、SW4B、SW3C、SW2D、SW5
THDS-A红外轴温探测系统光子探头的器件温度是由控制箱内的（）控制的。A、测温板B、温控板C、调理板D、功放板
HTK-499型红外线轴温探测系统主机箱内有（）电路模板组成。A、2块B、4块C、6块D、8块
THDS-A红外轴温探测系统校零板实现对两个（）校零的电路板。A、光子探头B、热敏探头C、热靶D、碲镉汞光子器件
单选题THDS-A红外轴温探测系统校零板的作用是（）A对热靶温度进行校零B对光子探头的光子器件温度进行校零C对制热敏探头的挡板温度进行校零D对热敏探头输出电压进行校零
单选题THDS-A红外轴温探测系统热靶标定曲线纵坐标为（）。A探头输出电压B热靶温度C调制盘温度D板温
单选题HZT型红外线轴温探测系统环温与背温规定：同一进路探头的背温差值为（），正常情况下背温高于环温。A≤±2℃B≤±3℃C≤±4℃D≤±1℃
单选题THDS-A红外轴温探测系统光子探头的器件温度是由控制箱内的（）控制的。A测温板B温控板C调理板D功放板
单选题HTK-499型红外线轴温探测系统探测站站号设定在主机板的（）开关电路上。ASW4BSW3CSW2DSW5
单选题HTK-391型红外线轴温探测系统下探采集点数是（）。A16点B32点C64点D20点
单选题HTK-499型红外线轴温探测系统主机箱内有（）制冷板。A2块B4块C6块D8块
单选题HTK-499型红外线轴温探测系统主机箱内有（）电路模板组成。A2块B4块C6块D8块
单选题HTK型红外线轴温探测设备光子探头每一侧存储（）曲线。A12条B24条C36条D48条
单选题THDS-A红外轴温探测系统温控板的作用是（）A控制光子探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流B控制热敏探头的光子器件温度，输出控制器件温度的电流C控制热敏探头的挡板温度，输出控制器件温度的电流D控制热靶温度，输出控制器件温度的电流
单选题THDS-A红外轴温探测系统光子探头器件温度正常值范围是（）。A（环温-50）±15℃B（环温-50）±20℃C（环温-50）±25℃D（环温-50）±30℃