填空题显像时间取决于显像剂的种类，预计的（）以及被检物的（）等因素

填空题
显像时间取决于显像剂的种类，预计的（）以及被检物的（）等因素

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喷施显像剂时，喷嘴离被检面距离为（）mm，喷洒方向与被检面夹角为30～40°。
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显像时间取决于渗透剂和显像剂的种类、缺陷的大小及被检件的温度。
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在干式显像法中，显像时间指（）A、施加显像剂的操作时间B、施加显像剂到开始观察的时间C、从显像剂干燥到开始观察的时间D、施加显像剂到观察结束的时间
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显像时间取决于显像剂的种类，预计的（）以及被检物的（）等因素
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脑18F-FDG显像（）A、显像剂入脑量与局部脑血流量呈正比B、显像剂在脑组织的清除率与局脑血流量呈正比C、显像剂作为葡萄糖的类似物被脑组织摄取D、显像剂通过配体—受体特异性结合被特定脑组织摄取E、显像剂沿脑脊液循环径路运行
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乳化时间指（）A、将乳化剂施加到被检物表面的操作时间B、从施加乳化剂到开始清洗处理的时间C、从施加乳化剂到清洗处理结束的时间D、从施加乳化剂到施加显像剂的时间
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显像时间取决于（）。A、使用的渗透剂种类B、使用的显像剂种类和缺陷的大小C、被检工件的温度D、以上都是
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渗透探伤方法按显像剂种类的不同可分为（）、（）、（）和（）四种显像剂
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渗透时间取决于渗透剂的种类，被检物的材质，预测缺陷的种类及大小，以及被检物和渗透剂的（）
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根据附着物的种类，污染程度以及被检物材质的不同，可分别采用（）、（）、（）、（）和（）等方法进行探伤操作的前清除处理
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显像时间取决于（）A、所使用渗透液的类型B、所使用显像剂的类型和被检出缺陷的类型C、被检材料的温度D、所有上述内容
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非水湿显像操作中（）。A、采用较长时间的浸涂方式施加显像剂B、喷涂时，喷咀距被检表面不少于400mmC、必须揺动喷罐中的珠子，使显像剂搅拌均匀D、刷涂时，关键部件应往复刷涂多次
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使用水基显像剂时，被检物表面（）A、必须干燥B、必须潮湿C、干湿均可D、必须加热
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放射性显像剂的生理、生化特性取决于被标记的（）的生理、生化特性。
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填空题放射性显像剂的生理、生化特性取决于被标记的（）的生理、生化特性。
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单选题使用水基显像剂时，被检物表面（）A必须干燥B必须潮湿C干湿均可D必须加热
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单选题显像时间取决于（）。A使用的渗透剂种类B使用的显像剂种类和缺陷的大小C被检工件的温度D以上都是
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判断题显像时间取决于渗透剂和显像剂的种类、缺陷的大小及被检件的温度。A对B错
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填空题喷施显像剂时，喷嘴离被检面距离为（）mm，喷洒方向与被检面夹角为30～40°。
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单选题显像时间取决于（）A所使用渗透液的类型B所使用显像剂的类型和被检出缺陷的类型C被检材料的温度D所有上述内容
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单选题脑18F-FDG显像（）A显像剂入脑量与局部脑血流量呈正比B显像剂在脑组织的清除率与局脑血流量呈正比C显像剂作为葡萄糖的类似物被脑组织摄取D显像剂通过配体—受体特异性结合被特定脑组织摄取E显像剂沿脑脊液循环径路运行
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填空题渗透时间取决于渗透剂的种类，被检物的材质，预测缺陷的种类及大小，以及被检物和渗透剂的（）
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单选题中枢神经递质和受体显像（）A显像剂入脑量与局部脑血流量呈正比B显像剂在脑组织的清除率与局脑血流量呈正比C显像剂作为葡萄糖的类似物被脑组织摄取D显像剂通过配体—受体特异性结合被特定脑组织摄取E显像剂沿脑脊液循环径路运行
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单选题乳化时间指（）A将乳化剂施加到被检物表面的操作时间B从施加乳化剂到开始清洗处理的时间C从施加乳化剂到清洗处理结束的时间D从施加乳化剂到施加显像剂的时间
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填空题根据附着物的种类，污染程度以及被检物材质的不同，可分别采用（）、（）、（）、（）和（）等方法进行探伤操作的前清除处理
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单选题非水湿显像操作中（）。A采用较长时间的浸涂方式施加显像剂B喷涂时，喷咀距被检表面不少于400mmC必须揺动喷罐中的珠子，使显像剂搅拌均匀D刷涂时，关键部件应往复刷涂多次
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