要求预热的焊接材料,多层焊时层间温度应()预热温度。 A、低于B、高于C、等于D、等于或略高于
气焊低碳钢时一般不用预热,但焊接大厚度结构是需要预热其预热温度为()。 A、150℃左右B、200℃左右C、大于300℃D、小于400℃
烧成带温度高通过如下参数可正确定性判断() A、窑筒体温度上升，预热器出口废气中NOx浓度上升B、预热器出气温度上升，窑尾温度上升C、冷却机一室熟料通气性变强，室电流变大，预热器出口废气中NOx浓度上升D、窑尾温度上升，室电流下降
具有一定压力和温度的蒸汽在喷嘴中膨胀时（）。A压力下降，速度下降B压力上升，速度下降C压力下降，速度上升D压力上升，速度上升
烟叶在烘烤过程中，出现回青是由于（）。烤房内湿度过小所致。A温度上升过慢B温度上升速度过快C温度太低D温度不稳定
焊接变形的原因是（）。A、焊接时焊件上温度分布不均匀而产生的应力而造成B、焊接速度过快而造成C、焊接电流过大而造成
再流焊接时，如果预热区的温度上升速度过快，就会产生锡珠，一般要求温度上升的斜率小于（）。A、4℃/SB、3℃/SC、10℃/SD、8℃/S
硬盘表面温度是指硬盘工作时产生的（）使硬盘温度上升的情况。A、电流B、速度C、热量D、温度
一般来说，在产生冰雹的雹云中最大上升速度及水分累积区的高度一般在温度（）以上。水分累积区的厚度不小于（）公里。
焊前预热时注意预热温度（）超过在焊接程序中规定的最高层间温度，防止产生不良影响；但层间温度（）低于预热温度。在整个焊接过程中，层间温度均要按照焊接工艺中规定的温度进行。
焊瘤形成的原因是（）。A、焊接速度过慢B、熔池温度过高C、熔池温度过低D、焊接速度过快
控制（）可降低冷却速度、促使焊接区氢的逸出，有利于防止裂纹的产生。A、预热温度B、焊接电流C、层间温度
反应预热温度上升，再生床层温度（），原料变重，生焦率（）。
反应温度上升过快，伴随产生的现象是（）A、总压上升B、总压下降C、床高上升D、床高下将
如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。
如果系统温度过低，加料过快则投料过量、造成物料积累，温度一旦上升，反应热不能移出的话，会造成事故。（）
为什么工艺要求在进行焊接前，要先对PCB进行预热？（）A、加快锡的温度B、使焊点美观C、防止焊点虚焊D、除湿
对于要求预热焊接的焊件，采用多层焊时，其层间温度应等于或略高于预热温度。
反应预热温度上升，床层温度（）；原料变重，床温（）。
填空题如果焊件在焊接时需要预热，则定位焊时也应预热，预热的温度应与正式焊接时（）。
单选题硬盘表面温度是指硬盘工作时产生的（）使硬盘温度上升的情况。A电流B速度C热量D温度
填空题一般来说，在产生冰雹的雹云中最大上升速度及水分累积区的高度一般在温度（）以上。最大上升速度一般在（）米/秒以上。水分累积区的厚度不小于（）公里。能较快增长为雹块的雹胚是（）。
填空题一般来说，在产生冰雹的雹云中最大上升速度及水分累积区的高度一般在温度（）以上。水分累积区的厚度不小于（）公里。