填空题双向斜测时，两探头高差越（），缺陷定位越（）。

填空题
双向斜测时，两探头高差越（），缺陷定位越（）。

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相关考题：

桩身缺陷越严重,缺陷处透射波强度越弱。
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采用工艺孔定位，通常在压延件上都是用两个孔距（），定位越（）。A、越近，可靠B、越远，可靠C、越远，不可靠D、近，难
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用不同角度的探头对同一缺陷探测时，所得缺陷的深度是不同的。
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双向斜测时，两探头高差越大，缺陷定位越准确。
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涂料密度越大，粘度越低，湿漆膜越厚，越容易产生缺陷。
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对圆柱形简体环缝探测时的缺陷定位应：（）A、按平板对接焊缝方法B、作曲面修正C、使用特殊探头D、视具体情况而定采用各种方法
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为保证易于探出垂直于焊缝表面的平面型缺陷，凹曲面周向斜探头探伤应选用（）A、小K值探头B、大K值探头C、软保护膜探头D、高频探头
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铁磁性试件内的磁感应强度一定时，特定位形的表面缺陷的自身高度越（），则漏磁场强度应越（）
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下面有关AVG曲线的说法中那种说法是对的（）A、缺陷越大，AVG曲线越适用B、越接近探头的区域，AVG曲线越准确C、从AVG曲线上确定的缺陷当量与实际缺陷完全一致D、在AVG曲线上，由于探头附近的种种干扰，限制了这一距离内的缺陷回波的辩认或评定， 因而存在最小可测距离的限制
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一般来说探头指向角越小（）从而可以提高对缺陷的分辨力和准确判断缺陷的位置。A、 主声束越窄B、 声能量越集中C、 探测灵敏度越高D、 以上都对
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一般来说探头指向角越小，主声束越窄，从而可以提高对缺陷的（）和准确判断缺陷的位置。A、分辨力B、性质C、趋向D、当量
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分辨力是仪器和探头的综合性能指标。能区分相邻两缺陷的距离越小，分辨力（）。A、 越高B、 不变C、 越低D、 以上都对
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在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）。A、越高B、越低C、变化不大
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70°探头探伤时，伤波越靠前，则表明伤损离轨面越近。
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同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
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合金的结晶温度区间越宽，其铸造性能越（），越容易形成（）（缩孔，缩松）缺陷。
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终端中的电压合格率计算方式为（）。A、（1-（电压越下限时间）/电压总监测时间）*100%B、（1-（电压越上限时间）/电压总监测时间）*100%C、（1-（电压越上限时间+电压越下限时间）/电压总监测时间）*100%D、以上说法均不对
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填空题同直径探头中，压电芯片的厚度越薄扩散角越（），频率越（）扩散角越大。
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填空题双向斜测时，两探头高差越（），缺陷定位越（）。
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填空题铁磁性试件内的磁感应强度一定时，特定位形的表面缺陷的自身高度越（），则漏磁场强度应越（）
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判断题桩身缺陷越严重，缺陷处透射波强度越弱。A对B错
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单选题一般来说探头指向角越小（），从而可以提高对缺陷的分辨力和准确判断缺陷的位置。A主声束越窄B声能量越集中C探测灵敏度越高D以上都对
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单选题分辨力是仪器和探头的综合性能指标。能区分相邻两缺陷的距离越小，分辨力（）。A越高B不变C越低D以上都对
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单选题在超声波探伤中，探头芯片厚度与探头频率有关，芯片越厚，频率（）。A越高B越低C变化不大
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判断题双向斜测时，两探头高差越大，缺陷定位越准确。A对B错
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多选题关于越岭线的说法，正确的有下列哪些选项？（　　）A相对高差200～500m时，二、三、四级公路越岭线平均纵坡应不大于5.5%B相对高差在500m以上时，二、三、四级公路越岭线平均纵坡应不大于5%C克服高差是越岭线布线的关键D越岭线应走在直连线与匀坡线之间
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单选题为保证易于探出垂直于焊缝表面的平面型缺陷，凹曲面周向斜探头探伤应选用（）A小K值探头B大K值探头C软保护膜探头D高频探头
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单选题下面有关AVG曲线的说法中那种说法是对的（）A缺陷越大，AVG曲线越适用B越接近探头的区域，AVG曲线越准确C从AVG曲线上确定的缺陷当量与实际缺陷完全一致D在AVG曲线上，由于探头附近的种种干扰，限制了这一距离内的缺陷回波的辩认或评定， 因而存在最小可测距离的限制
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