单选题可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是()A由粗到细B先打磨再喷砂压力适当C注意降温D打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致E压力适当

单选题
可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是()
A

由粗到细

B

先打磨再喷砂压力适当

C

注意降温

D

打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致

E

压力适当


参考解析

解析: 暂无解析

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义齿基托打磨抛光,下列错误的是A、系带区基托边缘厚度应比其他部分薄B、组织面应适当打磨抛光C、上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接D、基托边缘有一定厚度E、打磨时不应损坏牙龈形态

可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是( ) A、由粗到细B、先打磨再喷砂压力适当C、注意降温D、打磨头的旋转方向应与卡环、支托走向一致E、压力适当

关于打磨力度大小叙述,正确的是A、粗磨>细磨>抛光B、抛光>粗磨>细磨C、抛光>细磨>粗磨D、粗磨>抛光>细磨E、细磨>粗磨>抛光

整铸支架磨光中,操作错误的是A.打磨从磨光面到组织面B.打磨由粗到细C.打磨时要先切除铸道D.打磨时要随时变换打膳部位E.间断打磨以免产热过多引起变形

可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是 ( )A.先打磨再喷砂B.压力适当C.注意降温D.走向一致E.由粗到细

打磨抛光塑料义齿时,错误的操作为 ( )A.尽量保持基托外形B.打磨过程应避免产热过高,导致义齿变形C.先打磨组织面,再打磨抛光面D.磨头应选择由粗到细E.随时变换义齿的位置和部位,使表面受力均匀

关于打磨力度大小叙述,正确的是()A、粗磨细磨抛光B、抛光粗磨细磨C、抛光细磨粗磨D、粗磨抛光细磨E、细磨粗磨抛光

塑料义齿抛光时,不正确的操作是()。A、打磨从粗到细B、从磨光面到组织面C、不要破坏基托外形D、随时变换打磨部位E、从组织面到磨光面

打磨抛光塑料义齿时,错误的操作为( )A、磨头应选择由粗到细B、尽量保持基托外形C、打磨过程应避免产热过高,导致义齿变形D、随时变换义齿的位置和部位,使表面受力均匀E、先打磨组织面,再打磨抛光面

可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是( )A、由粗到细B、压力适当C、注意降温D、走向一致E、先打磨再喷砂

塑料义齿磨光时,不正确的操作是()A、打磨从粗到细B、从磨光面到组织面C、不要破坏基托外形D、随时变换打磨部位E、间断打磨以免产热过多

患者654|567缺失,纯钛支架修复。其支架打磨正确的方式为()。A、选用大型磨头,加快打磨速度B、采用低转速,轻压力,防止氧化C、采用高转速,轻压力,点状打磨D、采用高转速,高压力E、采用氧化铝磨头

单选题打磨抛光塑料义齿时,错误的操作为()A磨头应选择由粗到细B尽量保持基托外形C打磨过程应避免产热过高,导致义齿变形D随时变换义齿的位置和部位,使表面受力均匀E先打磨组织面,再打磨抛光面

单选题塑料义齿抛光时,不正确的操作是()。A打磨从粗到细B从磨光面到组织面C不要破坏基托外形D随时变换打磨部位E从组织面到磨光面

单选题义齿基托打磨抛光,下列错误的是()A系带区基托边缘厚度应比其他部分薄B组织面应适当打磨抛光C上颌义齿基托后缘应与组织面自然衔接D基托边缘有一定厚度E打磨时不应损坏牙龈形态

单选题可摘局部义齿支架打磨抛光的要点不正确的是()。A由粗到细B压力适当C注意降温D走向一致E先打磨再喷砂

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