多选题影响钎料润湿母材的主要因素有()。A钎料与母材的成分B钎焊温度C母材表面氧化物D母材表面粗糙度E钎料成分

多选题
影响钎料润湿母材的主要因素有()。
A

钎料与母材的成分

B

钎焊温度

C

母材表面氧化物

D

母材表面粗糙度

E

钎料成分


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

当钎料与母材之间作用较弱时,母材表面粗糙的沟槽起到了特殊的毛细作用,可以改善钎料在母材上的润湿与铺展。此题为判断题(对,错)。

()作业是指使用比母材熔点低的材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散而实现连接焊件的作业。A、熔化焊接与热切割B、压力焊C、钎焊D、气体保护焊

钎焊时将焊件和钎料加热到()熔点的温度。 A、介于钎料和母材B、低于钎料且高于母材C、高于钎料和母材D、低于钎料和母材

采用比母材熔点低的金属材料作钎料,在加热温度高于钎料低于母材熔点的情况下,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法是()。 A、熔化焊B、压焊C、钎焊D、电渣焊

钎焊是钎料熔化、母材不熔化,钎料熔化后润湿母材,浸润到其晶格间隙达到焊接,其影响级别在于原子级别。() 此题为判断题(对,错)。

钎剂的作用是去除母材和钎料表面的氧化物和油污杂质,保护钎料和母材接触面不被氧化,增加钎料的润湿性和毛细流动性。( )此题为判断题(对,错)。

影响钎料润湿母材的主要因素有()、()、()、()和()。

压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。A对B错

钎焊是利用熔点高于被焊金属的钎料,将零件和钎料加热到钎料熔化,利用钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互溶解和扩散而实现连接的方法。

分析钎料合金与母材润湿性的影响因素。

钎焊过程中,母材、钎料、钎剂的熔点应该是()排列。A、母材<钎料<钎剂B、钎料<母材<钎剂C、钎剂<钎料<母材D、母材<钎剂<钎料

选择钎料时主要()等要求。A、钎焊接头的使用温度和强度要求B、钎焊接头的耐腐蚀性、导电性、导热性C、钎料对母材的润湿性D、钎料与母材相互作用E、钎料与母材的匹配

影响钎料润湿母材的主要因素有()。A、钎料与母材的成分B、钎焊温度C、母材表面氧化物D、母材表面粗糙度E、钎料成分

影响液体钎料毛细流动的因素很多,主要有()。A、钎料成分B、钎料的润湿能力C、接头间隙大小D、环境温度E、母材表面氧化物

利用某些熔点低于母材熔点的金属材料作(),将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法,叫做钎焊。  A、辅助材料B、焊接材料C、钎料

对钎焊的基本要求中,错误的是()。A、钎料的熔点应比母材熔点高B、钎料应具有良好的润湿性C、钎料的线膨胀系数应与母材相近D、钎料应有良好的机械性能

钎焊是将比母材熔点低的钎料加热熔化,利用液态钎料润湿母材并填充间隙与母材互溶,使焊件联接成为一个整体的焊接方法。

钎焊时,只有熔化的液体钎料很好地润湿母材表面才填满钎缝。

压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

当钎料与母材之间作用较弱时,母材表面粗糙的沟槽起到了特殊的毛细作用,可以改善钎料在母材上的润湿与铺展。

钎剂的作用是去除母材和钎料表面的氧化物和油污杂质,保护钎料和母材接触面不被氧化,增加钎料的润湿性和毛细流动性。

()是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

钎焊是硬钎焊和软钎焊的总称。采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度,利用液态钎料料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。

多选题选择钎料时主要()等要求。A钎焊接头的使用温度和强度要求B钎焊接头的耐腐蚀性、导电性、导热性C钎料对母材的润湿性D钎料与母材相互作用E钎料与母材的匹配

判断题钎焊是利用熔点高于被焊金属的钎料,将零件和钎料加热到钎料熔化,利用钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互溶解和扩散而实现连接的方法。A对B错

判断题压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。A对B错

判断题钎焊是硬钎焊和软钎焊的总称。采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度,利用液态钎料料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。A对B错