单选题屏蔽线加工时,应先进行()A剪裁B外绝缘层剥离C屏蔽层加工D预焊

单选题
屏蔽线加工时,应先进行()
A

剪裁

B

外绝缘层剥离

C

屏蔽层加工

D

预焊


参考解析

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相关考题:

()由内导体、绝缘层、外屏蔽层与外部保护层组成。 A.光纤电缆B.非屏蔽双绞线C.同轴电缆D.屏蔽双绞

同轴式高压电缆由内向外排列正确的是A.芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B.芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C.芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D.芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E.芯线→绝缘层→导体层→保护层→屏蔽层

同轴式高压电缆由内向外排列正确的是A.芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B.芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层C.芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D.芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层E.芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层

屏蔽线加工时,应先进行()A、剪裁B、外绝缘层剥离C、屏蔽层加工D、预焊

高压电力电缆的基本结构分为()A、线芯(导体)、绝缘层、屏蔽层、保护层B、线芯(导体)、绝缘层、屏蔽层、凯装层C、线芯(导体)、绝缘层、防水层、保护层D、线芯(导体)、绝缘层、屏蔽层、隔热层

线扎加工过程中,线头加工后应进行()A、剪裁B、预焊C、制作导线标记D、排线

普通型电缆用铜带主要用作电缆()。A、绝缘层B、屏蔽层C、铠装层D、外护层

在导体表面加一层半导电材料的屏蔽层,它与被屏蔽的导体等电位,并与绝缘层良好接触,从而可避免在导体与绝缘层之间发生局部放电,这层屏蔽又称为()A、外屏蔽层B、内屏蔽层C、主屏蔽层D、次屏蔽层

外屏蔽层主要是防止绝缘层与铜带屏蔽之间产生间隙而引起局部放电。

根据《江苏移动数据机房规范实施细则(2006版)》规定,对于屏蔽线,每个头子的焊点应(),地线套管与头子、屏蔽线应压接紧凑,头子与端子应拧接牢固。A、饱满B、有光泽C、无虚焊D、无漏焊

关于对讲系统应注意的质量的问题的说法错误的是()A、使用屏蔽线或同轴电缆时,外铜网与芯线相碰,按要求外铜网应与芯线分开,压接应特别注意B、用焊锡焊接时,非焊接处被污染,焊接后应及时用棉丝擦去焊油C、设备之间、干线与端子之间连接不牢固,应及时检查,将松动处紧牢固D、由于屏蔽线或设备未接地,应将屏蔽线和设备的地线压接好

电缆主要由()金属屏蔽层、外护套层组成。A、导体芯线B、绝缘层C、半导电层

单芯电缆绝缘层中最大电场强度位于()上。A、线芯中心B、线芯表面C、绝缘层D、外屏蔽层

高压电缆的三层共挤生产工艺的三层是指()A、线芯B、内屏蔽层C、绝缘层D、外屏蔽层E、金属护套F、外护套

屏蔽线应采用()接地,屏蔽层宜从横向出线处剖开。

屏蔽线又称同轴射频电缆,在外层绝缘层中带有金属纺织网管或很多股导线装在一层编织金属网内,再在网外套装一层护套,称为屏蔽网。

全塑电缆的结构,由()组成。A、外护层B、屏蔽层C、绝缘层D、控制层E、导线

同轴高压电缆由内向外排列正确的是( )A、芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B、芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层C、芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D、芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层E、芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层

绝缘导线的插接操作通常需两人配合进行,先完成绝缘层剥离与芯线清洗晾干后,开始进行操作。

单选题屏蔽线加工时,应先进行()A剪裁B外绝缘层剥离C屏蔽层加工D预焊

单选题屏蔽层接地时的加工方法为()A剪去一定长度的屏蔽层,将剩余部分接地B将屏蔽层剪齐、捻紧、侵锡,焊上接线端子C与绝缘层的处理方法相同D剪去一定长度的屏蔽层,套上热缩管加热收紧

判断题屏蔽线又称同轴射频电缆,在外层绝缘层中带有金属纺织网管或很多股导线装在一层编织金属网内,再在网外套装一层护套,称为屏蔽网。A对B错

填空题屏蔽线应采用()接地,屏蔽层宜从横向出线处剖开。

单选题线扎加工过程中,线头加工后应进行()A剪裁B预焊C制作导线标记D排线

单选题()由内导体、外屏蔽层、绝缘层及外部保护层组成。A双绞线B卫星线路C光缆D同轴电缆

单选题传感器电缆连接时,为抑制噪声而采取的措施中,下述()是错误的。A高低电平尽量不走同一接插件B屏蔽线采取二端接地C高低电平不走同一电缆D屏蔽层外层要有绝缘层

单选题同轴式高压电缆的结构从内向外排列,正确的是()A芯线、绝缘层、屏蔽层、半导体层、保护层B芯线、绝缘层、半导体层、屏蔽层、保护层C芯线、半导体层、绝缘层、屏蔽层、保护层D芯线、屏蔽层、半导体层、绝缘层、保护层E芯线、绝缘层、半导体层、保护层、屏蔽层

单选题同轴式高压电缆由内向外排列正确的是()A芯线→绝缘层→屏蔽层→半导体层→保护层B芯线→屏蔽层→绝缘层→半导体层→保护层C芯线→半导体层→绝缘层→屏蔽层→保护层D芯线→绝缘层→半导体层→屏蔽层→保护层E芯线→绝缘层→半导体层→保护层→屏蔽层