单选题某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架,在坩埚内放适量合金,将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上,对准铸道口,调整配重,熔解时合金飞溅,铸造时铸道口上移,刚按停止键就打开机盖,合金飞溅可能的原因是(  )。A合金熔点太低B合金里有杂质C坩埚混用D合金熔点太高E坩埚有裂缝

单选题
某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架,在坩埚内放适量合金,将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上,对准铸道口,调整配重,熔解时合金飞溅,铸造时铸道口上移,刚按停止键就打开机盖,合金飞溅可能的原因是(  )。
A

合金熔点太低

B

合金里有杂质

C

坩埚混用

D

合金熔点太高

E

坩埚有裂缝


参考解析

解析:
使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造时合金飞溅可能的原因是坩埚混用,造成了合金相互污染。

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高频离心铸造机主要用于( )。A、钛合金铸造B、高熔合金铸造C、金合金铸造D、钴铬合金铸造E、中熔合金铸造

某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架,在坩埚内放适量合金,将焙烧好的铸圈放在“V”形托架上,对准铸道口,调整配重,熔解时合金飞溅,铸造时铸道口上移,刚按停止键就打开机盖,一开始坩埚口已对准了铸道口,为什么铸造时铸道口上移A、铸圈太大B、铸圈太长C、铸造机本身存在问题D、铸圈太小E、铸圈太短

某技师使用天津产BGL-50G型高频铸造机铸造钴铬支架,在坩埚内放适量合金,将焙烧好的铸圈放在"V"形托架上,对准铸道口,调整配重,熔解时合金飞溅,铸造时铸道口上移,刚按停止键就打开机盖,这种铸造机采用的是哪种铸造方法A、蒸汽压力铸造B、离心力铸造C、真空、充压、加离心铸造D、真空铸造E、真空、充压铸造

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铸造前调整平衡配重主要目的是A、使坩埚口正对铸道口B、使铸圈低于坩埚C、以上都不是D、使两边重量平衡E、使铸圈高于坩埚

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容易引起铸造支架铸造不全的原因包括下列A.铸道过长B.铸道过细C.合金熔解不充分D.铸圈温度过低E.合金熔解过度

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某技师将钴铬合金支架的铸型放入电烤箱中焙烧,升温速度10℃/min,当烤箱温控器显示温度达到850℃时,即取出铸圈置于高频离心铸造机中,当观察到合金快熔化,氧化膜破裂即按动电钮进行离心铸造。其操作可能造成A.铸造不全B.砂眼C.黏砂D.缩孔E.铸件表面粗糙

某技师在烤箱达到900℃时开始铸造,烤箱最外面的铸圈有时铸造不全的原因是A、合金熔解温度过低B、铸圈温度不均匀C、合金熔解时没有保护好D、铸圈温度太高E、合金熔解太快

某技工在铸造钴铬支架时,合金刚熔解就飞溅,可能是A、合金熔解过度B、中熔合金的坩埚熔解高熔合金C、合金中有杂质D、合金熔解方式不正确E、高熔合金的坩埚熔解中熔合金

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