多选题在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A焊接前坡口未清理干净B焊接电流过小C焊接速度过快D电弧过长E焊条直径过粗

多选题
在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。
A

焊接前坡口未清理干净

B

焊接电流过小

C

焊接速度过快

D

电弧过长

E

焊条直径过粗

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在下列选项中,通常焊接速度太慢会导致什么()。 A.未焊透B.烧穿C.咬边D.未熔合
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焊接速度过慢,会造成()。 A、未焊透B、未熔合C、烧穿D、咬边
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焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生() A.咬边和焊瘤B.裂纹和气孔C.未焊透和未熔合D.焊穿和夹渣E.焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
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焊接过程中未焊透的原因?
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焊接时接头根部未完全溶透的现象称() A、未溶合B、未焊透C、未焊满
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焊接过程中，熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为( )。A、未焊透B、未焊满C、烧穿
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在焊接过程中，发现熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷称为（）。A未焊透；B未焊满；C烧穿；D未熔化。
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焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷（）A、未焊透B、焊瘤C、未熔合
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焊接时，接头根部未完全熔透的现象称为（）。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平
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焊接I太小时，引弧困难，熔池小，电弧不稳定，会造成（）A、未焊透B、未融合C、气孔D、夹渣E、生产率低
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焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏，不仅造成电弧不稳定和飞溅增多；而且水分中的氢含量易使接头产生（）A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散，不会造成焊接问题
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焊管在焊接时产生未焊透的原因？
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当闪光对焊焊钢轨时，由于顶锻速度太低会造成钢轨未焊透。
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如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低，焊接电流太小，送丝速度不均匀，焊速太快时，会造成未焊透。
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焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成（）等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔
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在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣
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在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
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在焊接过程中，焊接电流过小（焊接热输入过小）时，会产生未焊透、气孔及（）等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹
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焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷（）A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
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在焊接时，焊炬与焊丝的摆动不适当，会产生（）缺陷。A、过热烧穿B、焊瘤C、咬边D、未焊透
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在焊接过程中，下列哪些因素会造成未焊透（）。A、焊接前坡口未清理干净B、焊接电流过小C、焊接速度过快D、电弧过长E、焊条直径过粗
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焊接时，焊缝坡口钝边过大，坡口角度太小，焊根未清理干净，间隙太小会造成（）缺陷A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑
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焊接过程中，（）的大小对焊接质量有较大的影响，当电流（）时，不仅引弧困难，焊条融化慢，易粘在工件上，还会造成未焊透和夹渣等缺陷，焊接电流（）时，焊缝易造成（）、（）、（）等缺陷。
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在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透、气孔及（）等。
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在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。
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管道焊接时，由于电流强度不足、间隙及坡口角度小、焊接速度快、钝边大、焊口边缘不干净以及焊条太粗等原因会造成未焊透情况出现。
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多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合，未焊透是由于（）A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳
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