多选题在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。A焊接前坡口未清理干净B焊接电流过小C焊接速度过快D电弧过长E焊条直径过粗

多选题
在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。
A

焊接前坡口未清理干净

B

焊接电流过小

C

焊接速度过快

D

电弧过长

E

焊条直径过粗


参考解析

解析: 暂无解析

相关考题:

在下列选项中,通常焊接速度太慢会导致什么()。 A.未焊透B.烧穿C.咬边D.未熔合

焊接速度过慢,会造成()。 A、未焊透B、未熔合C、烧穿D、咬边

焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生() A.咬边和焊瘤B.裂纹和气孔C.未焊透和未熔合D.焊穿和夹渣E.焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题

焊接过程中未焊透的原因?

焊接时接头根部未完全溶透的现象称() A、未溶合B、未焊透C、未焊满

焊接过程中,熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为( )。A、未焊透B、未焊满C、烧穿

在焊接过程中,发现熔化金属自坡口背面流出,形成穿孔的缺陷称为()。A未焊透;B未焊满;C烧穿;D未熔化。

焊接电流过大时极易造成下列哪中缺陷()A、未焊透B、焊瘤C、未熔合

焊接时,接头根部未完全熔透的现象称为()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满D、未焊平

焊接I太小时,引弧困难,熔池小,电弧不稳定,会造成()A、未焊透B、未融合C、气孔D、夹渣E、生产率低

焊条药皮受潮后使焊条的工艺性变坏,不仅造成电弧不稳定和飞溅增多;而且水分中的氢含量易使接头产生()A、咬边和焊瘤B、裂纹和气孔C、未焊透和未熔合D、焊穿和夹渣E、焊接时氢会扩散,不会造成焊接问题

焊管在焊接时产生未焊透的原因?

当闪光对焊焊钢轨时,由于顶锻速度太低会造成钢轨未焊透。

如果二氧化碳气体保护焊电弧电压过太低,焊接电流太小,送丝速度不均匀,焊速太快时,会造成未焊透。

焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成()等焊接缺欠。A、夹渣B、未焊透C、烧穿D、气孔

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣

在焊接过程中,焊接电流过大时,容易造成气孔、咬边及()等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤

在焊接过程中,焊接电流过小(焊接热输入过小)时,会产生未焊透、气孔及()等。A、焊瘤B、咬边C、夹渣D、裂纹

焊接时,焊缝坡口钝边过大,坡口角度太小,焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷()A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑

在焊接时,焊炬与焊丝的摆动不适当,会产生()缺陷。A、过热烧穿B、焊瘤C、咬边D、未焊透

在焊接过程中,下列哪些因素会造成未焊透()。A、焊接前坡口未清理干净B、焊接电流过小C、焊接速度过快D、电弧过长E、焊条直径过粗

焊接时,焊缝坡口钝边过大,坡口角度太小,焊根未清理干净,间隙太小会造成()缺陷A、气孔B、焊瘤C、未焊透D、凹坑

焊接过程中,()的大小对焊接质量有较大的影响,当电流()时,不仅引弧困难,焊条融化慢,易粘在工件上,还会造成未焊透和夹渣等缺陷,焊接电流()时,焊缝易造成()、()、()等缺陷。

在焊接过程中,焊接电流过小时,会产生未焊透、气孔及()等。

在焊接缺陷中危害最大的是未焊透。

管道焊接时,由于电流强度不足、间隙及坡口角度小、焊接速度快、钝边大、焊口边缘不干净以及焊条太粗等原因会造成未焊透情况出现。

多选题未焊透是指焊件和焊缝金属之间局部未熔合,未焊透是由于()A焊接电流太小B焊接速度太快C坡口角度尺寸不对D焊炬未拿稳