填空题随着成分过冷由弱到强,单相合金的固/液界面生长方式依次为:平面状、胞状、()、树枝状。

填空题
随着成分过冷由弱到强,单相合金的固/液界面生长方式依次为:平面状、胞状、()、树枝状。

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相关考题:

复层鳞状上皮从底层到表层细胞形态变化不包括A、细胞体积由小到大B、胞核从大到小,最后消失C、核染色质由细致、疏松、均匀到粗糙、紧密、固缩D、胞核质比由小到大E、胞质染色由暗红色到浅红色

含Sn10%的Cu-Sn合金铸态组织是单相树枝状α组织。()

当焊接速度增大,熔池中心的温度梯度下降很多时,熔池中心的成分过冷加大,因而在焊缝中心往往出现大量的()结晶。A、胞状B、树枝状C、等轴

()属于外生生长A、平面生长B、胞状生长C、等轴晶生长D、柱状树枝晶生长

实际金属结晶时,生核和晶体长大的方式主要是()。A、自发生核和平面长大B、自发生核和树枝状长大C、非自发生核和平面长大D、非自发生核和树枝状长大

合金凝固时,在正的温度梯度下是否可以形成树枝状晶,为什么?

总生物碱的氯仿溶液用不同酸性缓冲液萃取时,酸性缓冲液的pH和分离顺序是()。A、pH由高到低,碱性由强到弱B、pH由低到高,碱性由弱到强C、pH由高到低,碱性由弱到强D、pH由低到高,碱性由强到弱

成分过冷对晶体生长方式的影响是什么?

随着成分过冷由弱到强,单相合金的固/液界面生长方式依次为:平面状、胞状、()、树枝状。

简述成分过冷对晶体生长方式的影响?

当固相无扩散而液相只有扩散的单相合金凝固时()A、界面处溶质含量最低B、离界面越远,溶质含量越高C、界面处溶质含量最高D、离界面越远,溶质含量越低

在负的温度梯度下,常用纯金属都是以()方式生长。A、台阶B、胞状C、平面D、树枝状

树枝状生长

问答题固-液界面结构通过以下机理影响晶体生长方式:

问答题固-液界面结构如何影响晶体生长方式和生长速度?

多选题()属于外生生长A平面生长B胞状生长C等轴晶生长D柱状树枝晶生长

问答题在正温度梯度下,为什么纯金属凝固时不能呈树枝状生长,而固溶体合金却能呈树枝状成长?

多选题当固相无扩散而液相只有扩散的单相合金凝固时()A界面处溶质含量最低B离界面越远,溶质含量越高C界面处溶质含量最高D离界面越远,溶质含量越低

填空题成分过冷的过冷度在生长着的固-液界面处最小,离开界面逐渐(),因此界面很不稳定。

问答题“成分过冷”对固溶体合金凝固时生长组织形貌有何影响?

单选题在负的温度梯度下,常用纯金属都是以()方式生长。A台阶B胞状C平面D树枝状

判断题在粗糙界面和负温度梯度下易生长形成树枝状晶体。A对B错

判断题当过冷度较大时,纯金属晶体主要以平面状方式长大。A对B错

单选题下面哪一项不属于影响二元合金成分过冷的因素()A温度梯度B晶体长大速度C合金元素的含量D固液界面的结构

单选题实际金属结晶时,生核和晶体长大的方式主要是()。A自发生核和平面长大B自发生核和树枝状长大C非自发生核和平面长大D非自发生核和树枝状长大

填空题固溶体合金在结晶过程中,产生晶粒内部化学成分不均匀的现象为(),由于这种偏析呈树枝状分布,故又称()。

判断题金属-非金属型共晶具有粗糙-光滑型界面,所以它们多为树枝状、针状或螺旋状形态。A对B错