糊剂为含有多少药物粉末的外用半固体制剂()。A.10%以上B.15%以上C.20%以上D.25%以上E.30%以上
糊剂()。A.药物与油脂性或水溶性基质混合制成的均匀的半固体外用制剂B.用乳剂型基质制备的软膏剂C.含有大量药物粉末(一般为25%以上)的软膏剂D.系指药物与适宜基质制成腔道给药的固体制剂E.药物与适宜的辅料混匀压制而成的圆片状或异形片状的固体制剂
含多量粉末的软膏状制剂指的是A.巴布剂B.糊剂C.黑膏药D.软膏E.橡胶膏剂
含( )%以上的固体药物的半固体外用制剂称糊剂。A.25B.30C.35D.40
糊剂中含粉末量一般在多少以上A.5%B.10%C.15%D.20%E.25%
软膏剂、凝胶剂和糊剂一般属于牛顿流体。( )此题为判断题(对，错)。
糊剂一般含粉末在()以上。 A、5%B、10%C、15%D、20%E、25%
一种或多种药物混合制成的粉末制剂是A、散剂B、膏剂C、合剂D、糊剂E、颗粒剂
主要有软膏剂和糊剂，其中糊剂是一种含大量粉末成分（超过25%）的制剂为（）A.固体剂型B.其他C.液态剂型D.半固体剂型
药物与适宜基质制成的半固体外用制剂是 A、软膏剂B、甘油剂C、糊剂D、栓剂E、巴布膏剂
含有大量(25%以上)吸湿、收敛性粉末成分的软膏状制剂称为 A、硬膏剂B、软膏剂C、膜剂D、糊剂E、煎膏剂
含多量粉末的软膏状制剂指的是A、巴布剂B、糊剂C、黑膏药D、软膏E、橡胶膏剂
一种或多种药物混合制成的粉末制剂是A.糊剂B.颗粒剂C.散剂D.膏剂E.合剂
药物与适宜基质制成的半固体外用制剂是A.软膏剂B.甘油剂C.糊剂D.栓剂E.巴布膏剂
下列制剂需进行软化点测定的是A.软膏剂B.眼膏剂C.黑膏药D.凝胶贴膏E.糊剂
含（）%以上的固体药物的半固体外用制剂称糊剂A、[25]B、[30]C、[35]D、[40]
主要有软膏剂和糊剂，其中糊剂是一种含大量粉末成分（超过25%）的制剂为（）A、固体剂型B、其他C、液态剂型D、半固体剂型
一般含固体粉末达25％以上（）A、橡胶膏B、巴布剂C、涂膜剂D、黑膏药E、糊剂
外用膏剂包括（）。A、糊剂B、凝胶膏剂C、膜剂D、软膏剂E、黑膏药
请解释术语：软膏剂、膏药、贴剂、糊剂、凝胶膏剂、搽剂。
含固体粉末达25％以上的外用膏剂又称（）A、糊剂B、糕剂C、膜剂D、透皮贴剂E、巴布剂
糊剂为含有多少药物粉末的外用半固体制剂（）A、10％以上B、15％以上C、20％以上D、25％以上E、30％以上
单选题一般含固体粉末达25％以上（）A橡胶膏B巴布剂C涂膜剂D黑膏药E糊剂
单选题糊剂为含有多少药物粉末的外用半固体制剂（）A10％以上B15％以上C20％以上D25％以上E30％以上
单选题糊剂根管充填材料中，近年来研究较多，有应用前途的材料为（ ）。A氧化锌丁香油糊剂B碘仿糊剂C氢氧化钙制剂D三聚甲醛糊剂E氯仿牙胶
问答题请解释术语：软膏剂、膏药、贴剂、糊剂、凝胶膏剂、搽剂。
单选题含固体粉末达25％以上的外用膏剂又称（）A糊剂B糕剂C膜剂D透皮贴剂E巴布剂