单选题含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制，当复制到损伤部位时，DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口，然后通过以下哪种方式进行修复？（）A慢修复B快修复C超快修复D重组修复E切除修复
单选题
含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制，当复制到损伤部位时，DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口，然后通过以下哪种方式进行修复？（）
A
慢修复
B
快修复
C
超快修复
D
重组修复
E
切除修复
参考解析
解析：
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相关考题：
DNA 复制过程中,5’→3’亲链作模板时,子链的合成方式为() A、3’→5’连续合成子链B、5’→3’合成若干冈崎片段，然后由 DNA 连接酶连接这些冈崎片段，形成完整子链C、5’→3’连续合成子链D、3’→5’合成若干冈崎片段，然后由 DNA 连接酶连接这些冈崎片段，形成完整子链
DNA复制的半不连续性是指A．DNAA两条链的复制都是多复制子复制B．DNA的复制一条链是单复制子复制，另一条链是多复制子复制C．DNA复制时，领头链连续复制，随从链不连续复制D．DNA复制时，随从链连续复制，领头链不连续复制E．DNA复制时，随从链不连续复制，领头链不连续复制
DNA复制的半不连续性是指A. DNA两条链的复制都是多复制子复制B. DNA的复制一条链是单复制子复制，另一条链是多复制子复制C. DNA复制时，领头链连续复制，随从链不连续复制D. DNA复制时，随从链连续复制，领头链不连续复制
关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是（）。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。A、修复机制中以切除修复最为重要B、切除修复包括有重组修复及SOS修复C、切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D、切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E、对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
含有嘧啶二聚体的DNA仍可进行复制，当复制到损伤部位时，DNA子链中与损伤部位相对应的部位出现缺口，然后通过以下哪种方式进行修复？（）A、慢修复B、快修复C、超快修复D、重组修复E、切除修复
DNA中胸腺嘧啶二聚体的切除修复为（）。A、经核酸外切酶水解碱基和脱氧核糖之间的糖苷键，从而除去胸腺嘧啶二聚体B、经核酸内切酶水解与二聚体相对的DNA链中多个磷酸二酯键C、从两股链中各除去一段DNA，包括二聚体D、从有损伤的DNA链上除去一段DNAE、DNA聚合酶进入受损链的空隙中对DNA进行修复使之连接
单选题DNA中胸腺嘧啶二聚体的切除修复为（）。A经核酸外切酶水解碱基和脱氧核糖之间的糖苷键，从而除去胸腺嘧啶二聚体B经核酸内切酶水解与二聚体相对的DNA链中多个磷酸二酯键C从两股链中各除去一段DNA，包括二聚体D从有损伤的DNA链上除去一段DNAEDNA聚合酶进入受损链的空隙中对DNA进行修复使之连接
多选题关于DNA损伤后切除修复说法中正确的是（）。A修复机制中以切除修复最为重要B切除修复包括有重组修复及SOS修复C切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
单选题紫外线照射引起DNA最常见的损伤形式是胸腺嘧啶二聚体，在下列关于DNA分子结构这种变化的叙述中哪项正确的（）。A不会终止DNA复制B可看作是一种移码突变C可由包括连接酶在内的有关酶系统进行修复D是由胸腺嘧啶二聚体催化生成的E引起相对的核苷酸链上胸腺嘧啶间的共价连接
单选题DNA损伤后切除修复的说法中错误的是（）。A修复机制中以切除修复最为重要B切除修复包括有重组修复及SOS修复C切除修复包括糖基化酶起始作用的修复D切除修复中有以UvrA、UvrB、UvrC、UvrD参与进行的修复E对DNA损伤部位进行切除，随后利用未损伤的DNA为模板修补缺口
单选题DNA复制过程中，5′→3′亲链作模板时，子链的合成方式为（）。A5′→3′合成若干冈崎片段，然后由DNA连接酶连接这些冈崎片段，形成完整子链B3′→5′连续合成子链C5′→3′连续合成子链D3′→5′合成若干冈崎片段，然后由DNA连接酶连接这些冈崎片段，形成完整子链
单选题当DNA双链分开进行复制中突发损伤时，采用的修复方式是（）。ADNA甲基化修饰B重组修复C8OS修复DUvrABCE端粒酶