填空题沿焊接方向移动,以形成焊缝,若移动速度太慢,则焊缝过()

填空题
沿焊接方向移动,以形成焊缝,若移动速度太慢,则焊缝过()

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相关考题:

熔池结晶时,晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交,并且以弯曲的形状()成长。 A、向焊缝两侧B、向焊缝中心C、平行熔和线D、沿焊接方向

焊接速度对焊缝厚度和焊缝宽度有明显的影响。当焊接速度增加时,焊缝厚度和焊缝宽度都大为( )。A、下降B、增加

进行惰性气体保护焊时,如果焊枪的移动速度快,焊接熔深和焊缝的宽度都会减小,而且焊缝会变成圆拱形,当焊枪的移动速度进一步加快时,将会产生咬边。() 此题为判断题(对,错)。

沿焊接方向移动,以形成焊缝,若移动速度太慢,则焊缝过()

焊条电弧焊运条包括()。A、送进动作B、纵向(沿焊缝方向)移动C、横向摆动D、左右摆动

焊接速度就是焊条沿焊接方向移动的速度。

根据焊炬、焊丝沿焊缝的移动方向,焊接方法可分为()和()。各适用于焊接()和()等。

焊条的熔化速度是焊条沿焊缝方向均匀的运动速度。

焊波变尖、焊缝宽度和熔深增加的原因是()A、焊接电流太大B、焊接速度太慢C、焊接电流太小

沿接头全长不间断焊接的焊缝,称为()。A、定位焊缝B、连续焊缝C、断续焊缝

焊条电弧焊运条包括()动作。A、送进动作B、纵向(沿焊缝方向)移动C、横向摆动D、左右摆动

焊接速度是焊条()速度。A、沿轴线向熔池方向的送进B、横向摆动C、沿着焊接方向的移动D、综合运动

晶粒主轴的成长方向与结晶等温面正交,并且以弯曲的形状()成长。A、向焊缝两侧B、向焊缝中心C、平行熔合线D、沿焊接方向

焊缝出现咬边缺陷的原因是()。A、焊接速度太快B、焊接速度太慢C、焊接电流太大D、焊接电压太低

沿焊接方向移动,以形成焊缝,若移动速度太慢,则焊缝会过()

沿焊接方向移动,以形成焊缝,若焊条移动速度太快,则焊条和焊件熔化不够,造成焊缝较窄,甚至会发生()等缺陷。

焊条沿焊接方向移动说法正确的是()A、焊条与工件成90度B、移动于快越好C、移动越慢越好D、移动慢时,焊缝过高过宽

焊接时,随着()向前移动,后面的()金属迅速冷却结晶而形成焊缝。

焊缝超声波探伤中,因焊缝余高的影响,一般采用探头()移动的扫查方式。A、在焊缝上B、在焊缝一侧平行C、沿焊缝两侧平行D、按锯齿型

焊接速度太慢,焊缝()而且局部隆起。A、窄B、宽C、适中

填空题焊接时,随着()向前移动,后面的()金属迅速冷却结晶而形成焊缝。

判断题焊条沿焊接方向的移动速度就是焊接速度。A对B错

单选题焊条沿焊接方向移动说法正确的是()A焊条与工件成90度B移动于快越好C移动越慢越好D移动慢时,焊缝过高过宽

判断题直线往返运条法的特点是焊条沿焊接方向作往返直线摆动,焊接速度较快,焊缝较窄,散热较好。它适用于厚板焊缝焊接。A对B错

填空题沿焊接方向移动,以形成焊缝,若焊条移动速度太快,则焊条和焊件熔化不够,造成焊缝较窄,甚至会发生()等缺陷。

填空题沿焊接方向移动,以形成焊缝,若移动速度太慢,则焊缝会过()。

多选题焊缝的焊接即将结束时的结尾操作,应注意(),将电弧拉向一侧提起灭弧。A维持正常的熔池温度B停止焊条沿焊接方向的移动C作横摆点焊动作D逐渐填满熔池