单选题硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。A15—30℃、50%B15—25℃、50%C10—30℃、50%D10—20℃、40%
单选题
硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行；不得在现场墙上打注。
A
15—30℃、50%
B
15—25℃、50%
C
10—30℃、50%
D
10—20℃、40%
参考解析
解析：
暂无解析
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半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，下列环境温度和相对湿度符合要求的是（ ）。A．温度15~，相对湿度30％B．温度20％，相对湿度40％C．温度25~，相对湿度50％D．温度40~，相对湿度60％
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶（ ）。 A、注胶温度应在15-30℃之间 B、注胶相对湿度在30%以上 C、养护应在温度25℃ D、养护湿度50%以上 E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14-21d，双组分硅酮结构密封胶一般需7-10d
框支承隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内注胶，温度应在（ ）℃之间，相对湿度（ ）以上。 A、10～20，50% B、15～30，60% C、10～20，60% D、15～30，50%
玻璃板块加工应在洁净、通风的室内注胶()。A、注胶温度应在15～30℃之间B、注胶相对湿度在30%以上C、养护应在温度25℃D、养护湿度50%以上E、单组分硅酮结构密封胶固化时间一般需14～21d;双组分硅酮结构密封胶一般需7～10d
半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，下列环境温度和相对湿度符合要求的是( )。A、 温度15 ，相对湿度30%B、 温度20 ，相对湿度40%C、 温度25 ，相对湿度50%D、 温度40 ，相对湿度60%
按《金属与石材幕墙工程技术规范》（JGJ133-2001）6.1.3，用硅酮结构密封胶黏结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度（）以上、且洁净、通风的室内进行。A、30%B、40%C、50%D、60%
建筑装饰装修工程质量验收规范（GB50210-2001）：硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度（）、相对湿度（）以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注A、15—30℃、50％B、15—25℃、50％C、10—30℃、50％D、10—20℃、40％
单选题半隐框、隐框玻璃幕墙的玻璃板块应在洁净、通风的室内打注硅酮结构密封胶，下列环境温度和相对湿度符合要求的是（）。A温度15℃，相对湿度30%B温度20℃，相对湿度40%C温度25℃，相对湿度50%D温度40℃，相对湿度60%
单选题按《金属与石材幕墙工程技术规范》（JGJ133-2001）6.1.3，用硅酮结构密封胶黏结固定构件时，注胶应在温度15℃以上30℃以下、相对湿度（）以上、且洁净、通风的室内进行。A30%B40%C50%D60%
单选题建筑装饰装修工程质量验收规范（GB50210-2001）：硅酮结构密封胶应打注饱满，并应在温度()、相对湿度()以上、洁净的室内进行不得在现场墙上打注A15—30℃、50％B15—25℃、50％C10—30℃、50％D10—20℃、40％
判断题隐框及半隐框玻璃组件组装时，硅酮结构密封胶应嵌填饱满，并应在温度15℃~25℃、相对湿度50%以上、洁净的室内进行，不得在现场嵌填。A对B错