电流是决定焊缝厚度的主要因素，而电压则是影响焊缝宽度的主要因素。( )
模板及其支架在设计时应考虑的因素主要有()。A、承载能力B、刚度C、稳定性D、强度E、宽度
模板及其支架在设计时应考虑的因素主要有（ ）。A.承载能力B.刚度C.稳定性D.强度E. 宽度
电流是决定焊缝厚度的主要因素，而电压则是影响焊缝宽度的主要因素。A对B错
导线放线时，每一杆塔上应悬挂滑轮，滑轮直径比导线直径应不少于（），并设专人监护。
下面哪一项不是决定导线电阻大小的因素（）？A、导线长度B、导线截面积C、导线材质D、导线重量
在焊接参数中，电压是决定焊缝厚度的主要因素，而电流则是影响焊缝宽度的主要因素。
决定印制导线宽度的最主要的因素是（）。A、承载电流的大小B、电压的高低C、元件的疏密D、布通率要求
简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
什么是PCB印制导线之间的串扰？消除串扰有哪些方法？
关于导线网平差方法的选择，必须全面考虑导线的（）、（）和（）要求等因素，导线构成环形，应采用环形平差。A、宽度B、长度C、精度D、形状E、质量
导线截面积的大小是决定导线通过最大允许电流的重要因素。
PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
PCB设计时，画导线的宽度主要应该由（）因素决定。A、通电电流大小B、承担电压高低C、距离远近D、都不对
画原理图时，执行File/New 菜单，选择（）图标。A、PCB DOCUMENTSB、PCB LIBRARY DOCUMENTSC、SCHEMATIC DOCUMENTSD、SCHEMATIC LIBRARY DOCUMENTS
问答题简述在设计PCB板图时，应如何确定印制板导线的宽度？
判断题电流是决定焊缝厚度的主要因素，而电压则是影响焊缝宽度的主要因素。A对B错
多选题关于导线网平差方法的选择，必须全面考虑导线的（）、（）和（）要求等因素，导线构成环形，应采用环形平差。A宽度B长度C精度D形状E质量
问答题进行渠道设计时应主要考虑哪些因素？如何设计？
多选题模板及其支架在设计时应考虑的因素主要有（）。A承载能力B刚度C稳定性D强度E宽度
判断题PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。A对B错
单选题下面哪一项不是决定导线电阻大小的因素（）？A导线长度B导线截面积C导线材质D导线重量