单选题

关于金瓷冠合金与瓷粉要求的描述中错误的是（）

A 良好的生物相容性

B 瓷粉的热膨胀系数略大于合金

C 两者必须产生化学结合

D 合金熔点大于瓷粉至少170°～270°

E 合金有良好的强度

解析： 烤瓷熔附金属全冠是一种由低熔烤瓷真空条件下熔附到金属基底冠的金-瓷复合结构的一种修复体。为更好的使用这种修复体，要了解金瓷结合机制。有关金瓷结合的机制至今仍未定论，但至少有四种结合理论被广泛接受：①化学结合；②机械结合；③压缩结合④范德华力。其中，化学结合被大多数研究者认为是金瓷结合中最主要，最关键的结合机制。 1.化学结合在金合金等贵合金中加入的微量元素如锡、铟、镓或铁在空气中烧结时会移到合金表面形成氧化物，然后与瓷粉不透明层中的类似氧化物结合。对于非贵金属合金不需再额外加入一些微量元素，因铬极易氧化并与瓷粉不透明层氧化物形成稳定的结合。这是金-瓷结合的主要部分（占52.5％）。但是化学结合的强度受氧化膜厚度的影响，如果过厚则会减弱化学结合的强度。若金属基底表面污染也会减弱化学结合的强度。 2.机械结合对于金属基底冠表面用磨石修整打磨，然后再用200目粒度氧化铝喷砂，可以形成粗糙微孔提供机械锁结，同时也增加了化学结合的表面积，增加瓷粉对烤瓷合金的湿润性。机械结合力占金-瓷结合力部分的约22％。 3.压缩结合瓷乃脆性材料，耐压不耐拉。因此压缩结合机制是金瓷结合的又一重要因素。烤瓷合金热膨胀系数必须略大于瓷的热膨胀系数，借此在金瓷冠烧结冷却后金属收缩大，对瓷形成压缩使瓷层形成压应力而非拉应力。 4.范德华力是带电分子之间相互吸引的亲和力。它对金瓷结合力的贡献较小，但是它可能是引发金瓷化学结合的启动因素。