精装书封壳包边内所粘的单张页称()A、环衬B、垫纸C、衬纸D、里子纸
精装书加工时书封壳加工的工艺流程为配切书封壳料→刷胶→包壳塞角→压平→自然干燥。
精装书壳制作时用两种以上封面材料衔接加工而成的称()。A、整面B、组壳C、包壳D、半面
精装书壳制作时用一整张封面材料加工而成的称()。A、整面B、组壳C、包壳D、接面
精装书封壳大出书芯的部分称()。A、书口B、切口C、包边D、飘口
书封壳包边尺寸应为多少mm?()A、11B、15C、17D、20
判断题精装书加工时书封壳加工的工艺流程为配切书封壳料→刷胶→包壳塞角→压平→自然干燥。A对B错
判断题15mm厚的圆背精装书的圆式应为70°。A对B错
单选题书封壳包边尺寸应为多少mm?()A11B15C17D20
单选题精装书壳制作时用两种以上封面材料衔接加工而成的称()。A整面B组壳C包壳D半面
判断题精装书壳制作时用一整张封面材料加工而成的称整面。A对B错
单选题精装书封壳大出书芯的部分称()。A书口B切口C包边D飘口
单选题精装书封壳包边内所粘的单张页称()A环衬B垫纸C衬纸D里子纸
判断题精装书书壳翘曲的主要原因是封壳外拉力大于内拉力。A对B错
判断题精装书书壳翘曲的原因之一是糊制书壳使用胶粘剂不当。A对B错
判断题环衬指精装书书封壳内书心上下一折两页的衬纸。A对B错
单选题精装书壳制作时用一整张封面材料加工而成的称()。A整面B组壳C包壳D接面