单选题男，50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，咀嚼食物有痛感，口内检查：活动义齿修复，基牙稳固，义齿固位性及稳定性好，咬合接触良好，右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。摘戴义齿疼痛是因为（ ）。A咬合压力过大B卡环固位过紧C基托进入软组织倒凹内D基托与黏膜贴合过紧E摘戴义齿用力过大
单选题
男，50岁。下颌可摘局部义齿修复后初戴3天，摘戴义齿时疼痛明显，咀嚼食物有痛感，口内检查：活动义齿修复，基牙稳固，义齿固位性及稳定性好，咬合接触良好，右下颌舌骨嵴隆突处黏膜有溃疡点。摘戴义齿疼痛是因为（ ）。
A
咬合压力过大
B
卡环固位过紧
C
基托进入软组织倒凹内
D
基托与黏膜贴合过紧
E
摘戴义齿用力过大
参考解析
解析：
下颌舌骨嵴隆突处一般有组织倒凹，属于组织缓冲区，临床上摘戴义齿出现明显疼痛并且此处有溃疡，可以判断疼痛是由义齿基托进入软组织倒凹所致。
下颌舌骨嵴隆突处一般有组织倒凹，属于组织缓冲区，临床上摘戴义齿出现明显疼痛并且此处有溃疡，可以判断疼痛是由义齿基托进入软组织倒凹所致。
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