单选题780A设备加载扩展子框时，扩展框上的REG盘的开关K2应拨号为（）？A8B12C10D4
单选题
780A设备加载扩展子框时，扩展框上的REG盘的开关K2应拨号为（）？
A
8
B
12
C
10
D
4
参考解析
解析：
暂无解析
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以下关于裂纹扩展的说法中，不正确的说法是( )。A．应力循环特征对裂纹扩展速度影响较大B．加载频率对裂纹的疲劳扩展速度影响较小C．加载频率与裂纹扩展速度成正比的关系，加载频率降低，裂纹扩展速度减小D．对表面裂纹，高温对裂纹扩展速度影响较小。温度越高裂纹扩展速度越快E．对于深埋裂纹，当温度低于蠕变温度时，温度对裂纹扩展速度无明显影响
在以下有关加载频率对裂纹扩展影响的沦述中，正确的是( )。A．在应力强度因子幅度△K值较低时，加载频率对裂纹扩展速度影响较大B．加载频率越高，裂纹扩展速度越快C．加载频率越高，裂纹扩展速度越慢D．加载频率与裂纹扩展速度无关
存在表面裂纹的金属零件，在循环载荷作用下裂纹扩展速度与加载频率的关系为( )。A．在强度因子从较低时，加载频率对裂纹扩展速度影响较大B．在强度因子从较低时，加载频率对裂纹扩展速度影响较小C．加载频率越高，裂纹扩展速度越快D．加载频率越高，裂纹扩展速度越慢E．加载频率与裂纹扩展速度无关
在以下有关加载频率对裂纹扩展影响的论述中，正确的是( )。A:在应力强度因子幅度AK值较低时，加载频率对裂纹扩展速度影响较大B:加载频率越高，裂纹扩展速度越快C:加载频率越高，裂纹扩展速度越慢D:加载频率与裂纹扩展速度无关
下列有关裂纹扩展的影响因素的表述中，不正确的是( )。A:应力强度因子幅度是影响裂纹扩展的主要参数B:一般在强度因子较低时，加载频率对裂纹的疲劳扩展速度影响很小C:裂纹扩展速度与加载频率成正比关系D:对深埋裂纹，当温度低于蠕变温度时，温度对裂纹扩展速度无明显影响
下列有关裂纹扩展的影响因素的表述中，不正确的是（ ）。A.应力强度因子幅度是影响裂纹扩展的主要参数B. 一般在强度因子较低时，加载频率对裂纹的疲劳扩展速度影响很小C.裂纹扩展速度与加载频率成正比关系D.对深埋裂纹，当温度低于蠕变温度时，温度对裂纹扩展速度无明显影响
下列有关裂纹扩展的影响因素的表述中，正确的有()。A:应力强度因子幅度是影响裂纹扩展的主要参数B:一般在强度因子较低时，加载频率对裂纹的疲劳扩展速度影响很小C:当应力强度因子幅度较高时，裂纹扩展速度与加载频率成反比关系D:对深埋裂纹，当温度低于蠕变温度时，温度对裂纹扩展速度无明显影响E:对表面裂纹，高温对裂纹扩展速度影响较大，温度越高裂纹扩展速度越快
关于780A系统中GFI1盘的应用，不正确的说法为（）。A、GFI1盘分为两种，一种支持电接口保护，另一种不支持电接口盘保护B、不支持电接口保护的GFI1盘只能插于主子框的40个业务槽位中C、不支持电接口保护的GFI1盘支持240路FE业务D、支持电接口保护的GFI1盘只能插于扩展子框的DA、DB和DC、DD槽位
关于780A设备系统中NMU盘的应用，正确的说法包括（）。A、可以细分为NMU盘、SCU盘和DCC1盘，三者硬件上是一致的，实现的功能由机盘上的拨号开关K1决定，当K1的Bit1拨到“ON”时，表示该盘为NMU盘或DCC1盘；拨到“OFF”时表示该盘为SCU盘。B、作为SCU盘应用时分别接入前、后子框的128路DCCM信道，最多可同时处理64路DCCM信道数据；完成DCCM的选路、路由处理和信令转发功能C、作为DCC1应用时，盘完成后子框的DCCR选路和路由处理功能，并且支持静态选通和动态选通两种模式D、FonsWeaver780A设备作为传统MSTP设备进行组网时，须配置43、44槽位的NMU盘；如果仅仅前子框有业务接口盘时，不用配置41、42槽位的SCU盘；当背子框配置有业务接口盘时，必须配置配置41、42槽位的SCU盘和46槽位的DCC1盘
对于Cls方法说法正确的是（）A、如在图片框上使用Cls方法，则清除图片框中所有的内容，包括加载的图片B、如在图片框上使用Cls方法，则清除图片框中除加载的图片外所有内容C、如在图片框上使用Cls方法，则清除图片框中所有程序运行时产生的文字和图形D、如在图片框上使用Cls方法，系统会报错
单选题780A设备中，所带框上排槽地址以（）开始？A41B31C11D21