CT检查的成像技术条件包括的项目有（）A、检查体位B、重建方法C、窗宽D、窗位E、以上全是

CT检查的成像技术条件包括的项目有（）

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CT检查的成像技术条件，不包括的项且有A、层厚B、层间距C、视野(FOV)D、扫描架倾斜角度E、存储方式

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CT检查的成像技术条件，不包括的项目有A．层厚B．层间距C．视野(FOV)D．扫描架倾斜角度E．存储方式

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对人体有射线伤害的检查有（）A.CT检查B.放射性核素显像C.MRID.超声成像E.X线成像

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医学影像检查的项目包括( )A.CT检查B.放射性核素显像C.MRID.超声成像E.X线成像

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临床常用的医学影像检查项目包括（）。A. CT检查B. 放射性核素显像C. MRID. 超声成像E. X线成像

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属于CT成像技术条件的有（）A、层厚B、层间距C、重建算法D、图像噪声E、空间分辨率

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简述CT成像技术的物理原理。

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医学影像检查的项目包括（）A、CT检查B、放射性核素显像C、MRTD、超声成像E、X线成像

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医学影像检査的项目包括（）A、CT检査B、放射性核素显像C、MRID、超声成像E、X线成像

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目前分子影像学技术主要包含（）A、核医学分子成像、CT分子成像、磁共振分子成像B、核医学分子成像、CT分子成像、光学分子成像C、超声分子成像、磁共振分子成像、CT灌注成像D、核医学分子成像、磁共振分子成像、光学分子成像E、CT灌注成像、超声分子成像、光学分子成像

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CT检查的成像技术条件，不包括的项目有（）A、层厚B、层间距C、视野（FOV）D、扫描架倾斜角度E、存储方式

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多选题医学影像检查的项目包括（）ACT检查B放射性核素显像CMRID超声成像EX线成像

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单选题CT检查的成像技术条件，不包括的项目有（　　）。A层厚B层间距C视野（FOV）D扫描架倾斜角度E存储方式

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单选题CT检查的成像技术条件包括的项目有（）A检查体位B重建方法C窗宽D窗位E以上全是

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单选题CT检查的成像技术条件，不包括的项且有（）。A层厚B层间距C视野（FOV）D扫描架倾斜角度E存储方式

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