HS-DSCH信道在编码过程采取()的方法实现物理层的速率匹配。A、码块分段B、比特加扰C、(RV)参数控制数据输出D、PARityBit打孔

HS-DSCH信道在编码过程采取()的方法实现物理层的速率匹配。

  • A、码块分段
  • B、比特加扰
  • C、(RV)参数控制数据输出
  • D、PARityBit打孔

相关考题:

HS-DSCH信道在编码过程采取()的方法实现物理层的速率匹配。 A.码块分段B.比特加扰C.(RV)参数控制数据输出D.PARityBit打孔

TD-LTE系统中,PHY的功能包括()。A.冗余校验B.信道编码C.速率匹配D.加扰

在信道编码中,码块分段时最大的码块大小为Z的值为______。

在信道编码中,码块分段时最大的码块大小为Z的值为:A.4096B.5120C.6144D.7168

DCI的编码流程包括:A.传输块CRC添加B.码块分割及码块CRC添加C.信道编码D.速率匹配E.码块级联

LTE下行数据信道上的数据上有扰码加扰。()

通过HS-SCCH物理信道可发送的信息有()。 A、调制策略信息B、传输块大小信息C、UEID信息D、HS-DSCH信道编码速率信息

LTE系统中,以下选项哪些是DCI的编码流程?()A.信息单元复用B.CRC添加C.信道编码D.速率匹配E.码块级联

以下哪些选项是DCI的编码流程中的步骤?() A信息单元复用B 速率匹配C CRC添加D 码块级联E 信道编码

关于速率匹配,以下说法正确的是() A.传输信道编码后的奇偶校验bit不能被打孔,其他bit均能打孔B.速率匹配中的比特分离取决于第二次交织C.RM属于传输信道的动态部分,由高层配置D.速率匹配过程是在传输信道复用前完成的

TD-SCDMA信道编码的过程为数据→()→扩频→加扰→调制→()→射频接收→解调→解扰→解扩→()→数据。

HS-DSCH信道在编码过程采取()的方法实现物理层的速率匹配。A、码块分段B、比特加扰C、(RV)参数控制数据输出D、ParityBit打孔

以下哪些过程是LTE的物理层处理过程()A、CRC循环冗余校验B、信道编码C、加扰D、调制

DL-SCH,PCH以及MCH传输信道的编码流程包括()A、传输块CRC添加B、码块分割及码块CRC添加C、信道编码D、速率匹配E、码块级联

TD-LTE系统中,PHY的功能包括()。A、冗余校验B、信道编码C、速率匹配D、加扰

关于速率匹配,以下说法正确的是()A、传输信道编码后的奇偶校验bit不能被打孔,其他bit均能打孔B、速率匹配中的比特分离取决于第二次交织C、RM属于传输信道的动态部分,由高层配置D、速率匹配过程是在传输信道复用前完成的

速率匹配是通过对一个传输信道上的比特进行重发或打孔来实现的。()

DCI的编码流程包括:A、信息单元复用B、CRC添加C、信道编码D、速率匹配E、码块级联

下面描述的信息处理过程正确的是()。A、信道编码-交织-物理信道映-扩频-加扰B、信道编码-交织-物理信道映-加扰-扩频C、交织-信道编码-物理信道映-扩频-加扰D、信道编码-扩频-加扰-交织-物理信道映

在信道编码中,码块分段时最大的码块大小为多少?()A、4096B、5120C、6144D、7168

单选题下面描述的信息处理过程正确的是()。A信道编码-交织-物理信道映-扩频-加扰B信道编码-交织-物理信道映-加扰-扩频C交织-信道编码-物理信道映-扩频-加扰D信道编码-扩频-加扰-交织-物理信道映

多选题TD-LTE系统中,PHY的功能包括()。A冗余校验B信道编码C速率匹配D加扰

多选题以下哪些过程是LTE的物理层处理过程?( )ACRC循环冗余校验B信道编码C加扰D调制

判断题速率匹配是通过对一个传输信道上的比特进行重发或打孔来实现的。()A对B错

单选题关于速率匹配,以下说法正确的是()A传输信道编码后的奇偶校验bit不能被打孔,其他bit均能打孔B速率匹配中的比特分离取决于第二次交织CRM属于传输信道的动态部分,由高层配置D速率匹配过程是在传输信道复用前完成的

多选题DL-SCH,PCH以及MCH传输信道的编码流程包括()A传输块CRC添加B码块分割及码块CRC添加C信道编码D速率匹配E码块级联

多选题HS-DSCH信道在编码过程采取()的方法实现物理层的速率匹配。A码块分段B比特加扰C(RV)参数控制数据输出DPARityBit打孔

多选题DCI的编码流程包括:A信息单元复用BCRC添加C信道编码D速率匹配E码块级联